SIMPLE ET EFFICACE !

L'arrivée des circuits imprimés a été une étape importante dans l'histoire de l'électronique. Simple, intelligent, le concept du PCB simple face est toujours le même depuis longtemps mais il bénéficie des dernières innovations dans le processus de production et les matériaux. Les nouvelles technologies coûtent toujours cher. Cela s'explique facilement par les coûts de développement, de production, de nouvelles machines ou de procédés brevetés. Mais avec le temps, ces technologies deviennent plus accessibles. Tout cela a rendu le simple face plus avancé mais aussi plus abordable



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PCB : DE QUOI SONT-ILS FAITS ?

Une carte de circuit imprimé monocouche est constituée d'un matériau isolant, également appelé substrat. La plupart du temps, ce matériau est une résine époxy renforcée par des fibres de verre ou une résine phénolique, sur laquelle une couche de cuivre est laminée pour laisser le motif souhaité. Les circuits en cuivre sont recouverts d'une couche d'étain-plomb pour empêcher l'oxydation et aider au processus de soudage. D'autres finitions sont également disponibles, comme l'OSP (Organic Solderability Preservative) ou l'or chimique. Les doigts de contact sont plaqués de nickel et électrolysés (0,025 à 2µ d'or) pour obtenir une excellente conductivité. Différentes options sont possibles comme les connexions silvercross ou carbone, les contacts carbone et différents types de masques de soudure, sérigraphiés ou photo-imagables




FR1/XPC

Ces matériaux sont utilisés dans les appareils electroniques de tous les jours, qui ne demandent pas un heut niveau de technologie. Ils sont fait de papier et de phenal. Peu couteux, faciles à produire, ils ont cependant une faible résistance à la chaleur (130°). Le FR1 est toujours disponible sur le marché, mais il est progressivement remplacé par le CEM-1/FR3, et le FR4.



CEM1/CEM3

Le CEM-1 est un matériau composite composé de surfaces en fibre de verre tissées et d'un coeur en papier combinée à une résine époxy. Perçage facile, excellentes propriétés électriques et résistance à la flexion plus élevée, le CEM-1 offre d'excellentes propriétés mécaniques et électriques et se perce bien jusqu'à 0,093 ″. Le CEM-3 est très similaire au FR4 mais un type de fibre de verre non-tissé est utilisé. Le CEM-3 a une couleur blanc laiteux et est très lisse. Il remplace complètement FR4 et représente une très grande part de marché en Asie. C'est une sorte de matériau epoxy ignifuge plaqué de cuivre, généralement utilisé dans l'électronique avec des cartes double face.



FR4

FR signifie «Flamme Retardant». Comme un circuit imprimé est conçu pour fonctionner avec l'électricité, il est censé résister à la chaleur. Le FR4 a une bien meilleure résistance à la chaleur que FR1 / XPC grâce à une composition de couches différentes. Le noyau PCB FR4 est fabriqué en fibre de verre epoxy stratifiée. Il s'agit du type de PCB le plus utilisé. 1,60 mm (0,062 pouce). Le FR4 utilise un matériau en fibre de verre à 8 couches en standard. La température de fonctionnement maximale se situe entre 120 ° et 130 ° C, selon la marque. Le FR1 est l'option la moins chère que vous pouvez trouver mais de nos jours, le FR4 est abordable. Le FR4 est souvent le meilleur choix pour fabriquer des PCB sur le marché. Certains matériaux peuvent être moins chers, mais ils ne peuvent être utilisés que pour fabriquer des panneaux monocouches, et la fiabilité des panneaux fabriqués avec ces matériaux n'est pas bonne. Ils ne sont donc utilisés que pour les cartes monocouches et très simples.



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