Double Sided Plated Through Holes PCB
CIRCUIT IMPRIME DOUBLE FACE TROU METALLISÉ
Le PCB double face est une carte avec des pistes sur les deux faces. Les deux faces de la carte sont connectées par des trous métallisés. Les PCB simple face sont bon pour de nombreuses applications, mais à partir d'un certain niveau de complexité ou pour des raisons de compacité, le double face est nécessaire. Le double face trou métal, aussi appelé DSPTH, est le type de PCB le plus utilisé sur le marché.
Hover on the circuit board and click to see it in 360 °
LA CONSTRUCTION D'UN CIRCUIT IMPRIME DOUBLE FACE
De nombreux matériaux sont disponibles pour la construction de la carte. Le plus féquement utilisé est le FR4, qui reste un matériaux coûteux, mais le CEM3 est aussi une option. La méthode traditionnelle pour connecter electriquement les deux faces de la carte est de percer des trous et de le plaquer avec un matériau conducteur. Les trous peuvent être poinçonnés et rempli avec un matériau spécifique comme le cuivre, l'encre d'aluminium ou du carbone.
Le HAL est principalement utilisé pour la finition, mais l'OSP, Enig, l'étain et argent sont également possibles. Au cours des trois dernières décennies, la densité des connexions s'est développée sur cette technologie. La distance entre les conducteurs et les espaces (L / S) a diminué vers 150µ, ce qui est l'utilisation la plus courante, et même 75µ ou 50µ pour certaines applications spécifiques! Pour la taille du trou, il est maintenant possible de percer un diamètre de 0,15 mm. Cette réduction de taille permet plus de densité et un gain énorme sur les tailles des PCB. Le masque de soudure est généralement vert, mais de nombreuses couleurs différentes sont disponibles.
AVANTAGES ET BENEFICES
AVANTAGES ET BENEFICES
Un PCB double face est économique et écologique. La sérigraphie utilisée dans les circuits trou métal n'est ni polluante, ni dangereuse, ce qui permet l'utilisation de matériaux économiques sur ce type de circuits. La fiabilité est très élevée car les trous sont nettoyés chimiquement et activés pour assurer un bon métallisation et une bonne connexion avec les couches supérieure et inférieure.