PCB FOND DE PANIER

Le circuit imprimé peut avoir de nombreuses tailles et caractéristiques. Le PCB fond de panier est similaire à la carte mère d'un ordinateur personnel. Le PCB fond de panier contient des emplacements de connexion et permet les communications entre toutes les cartes connectées.

Ils sont grands et plus épais que les PCB standards en raison du nombre de connexions, et ils ont besoin de plusieurs couches (jusqu'à 30) afin d'être suffisamment rigides pour supporter la force d'insertion necesaire pour brancher le connecteur PCB fille dans la carte mère (fond de panier). Les multicouches rigides sont la technologie la plus couramment utilisée pour développer des PCB fonds de panier, mais Flex rigide peut également être développé en cas de d'utilisation de boîtier spécial.


PASSIF OU ACTIF ?

Il y a deux types de système de PCB fond de panier : Actif et passif. Les fonds de panier actifs contiennent des emplacement ainsi que les pistes nécessaires au fonctionnement et au contrôle de la communication entre les connecteurs. En revanche, les fonds de panier passifs ne contiennent quasiment pas de connexion reliant les différents connecteurs.


INTERCONNECTION

L’interconnexion signifie qu'il y a une communication entre les circuits imprimés. Garder l'intégrité du signal (SI) est la principale difficulté. L'intégrité du signal assure que le signal est déplacé d'un point à l'autre avec une qualité suffisante pour permettre la communication entre deux composants.


PERCAGE ARRIERE


APPLICATIONS


CAPABILITIES

Il existe une large gamme de matériaux bruts disponibles pour les PCB fond de panier, du standard FR4, qui est un matériaux composite, au moyens et haut TG, des matériaux haute fréquence, du polyimide ou des matériaux mixtes. Pour la finition, le HAL, Electroless Nickel, Gold Immersion ou encore Immersion Tin peuvent être choisis.



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