La salle blanche utilise une surpression pour protéger et éliminer toute poussière provenant de l'extérieur de la salle blanche. Avant d'entrer dans la salle blanche, les panneaux sont nettoyés. Les processus sont différents en fonction de l'épaisseur des couches internes. Pour les couches inférieures à 500 micromètres, le procédé chimique est utilisé. Pour les couches plus épaisses, le procédé mécanique est préféré.

Lorsque les panneaux arrivent dans la salle blanche, ils sont chauffés, puis le film photorésistant ou l'encre (entre 7 et 11 µm) est automatiquement appliqué sur le panneau.

Les panneaux sont registrés à +/- 15 à 30 micromètres avec 2 ou 4 caméras CCD. Un vide est créé, puis un souffle de lumière UV est appliqué avec une moyenne de 1 à 20 secondes selon le procédé : c'est l'insolation. Les plaques sont polymérisées et prêtes à être développées.

Pour la phase de développement, la carte est lavée avec une solution alcaline qui élimine la photoréserve laissée non durcie. De là, on peut voir l'image de la couche interne pour la première fois. La gravure est l'étape critique de l'imagerie des couches. Le cuivre non protégé est retiré et définit le motif. Après le décapage de l'encre, le film photorésistant est maintenant complètement retiré.

Après le laminage multicouche, il est impossible de corriger les erreurs survenant sur les couches internes. L'Inspection Optique Automatique confirmera l'absence totale de défauts. Le dessin original du dossier GERBER sert de modèle. Si la machine détecte des incohérences, un technicien évaluera le problème.