Qu'est-ce qu'une finition de surface ?

La finition de surface est un revêtement entre un composant et une carte PCB nue. Elle est principalement utilisée pour deux raisons : Assurer la soudabilité lors de la phase de peuplement et protéger le cuivre de l'oxydation.

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OSP

OSP est l'abréviation de Organic Solderability Preservative. Il s'agit d'une finition de surface à base d'eau. Respectueux de l'environnement, les cartes sont nettoyées avant de passer dans les bains, ce qui permet d'obtenir une excellente surface plane. Ce processus rapide ne nécessite pas beaucoup d'équipement, ce qui en fait une finition de surface rentable. L'OSP a une durée de vie courte et peut être sensible lors de sa manipulation. Par conséquent, le processus de détourage est effectué avant l'application de la finition de surface.
En résumé, la finition de surface OSP est respectueuse de l'environnement, fournit une surface plane, est une solution rentable qui peut être réactivée. Il existe également des inconvénients tels qu'une durée de vie courte, une manipulation sensible et cette finition peut exposer le cuivre lors de l'assemblage final.

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HASL SANS PLOMB

HASL sans plomb est l'abréviation de Hot Air Solder Leveling. C'était l'une des finitions les plus populaires jusqu'à il y a quelques années. Même si cette finition est robuste, son faible prix est également lié à ses limites. Lors de cette application, le panneau entier est soumis à une micro-gravure pour le nettoyer, puis reçoit une couche de flux pour faciliter l'adhérence de la finition.
Ensuite, le panneau est immergé dans de la soudure à l'étain liquide et est retiré à l'aide de deux couteaux à air qui soufflent de l'air comprimé chaud sur la surface des panneaux. La solution sans plomb est un avantage indiscutable pour les produits à haute fiabilité.
Mais avec de plus en plus de cartes HDI, ce procédé donne des surfaces inégales et ne convient pas aux composants à pas fin.
Pour résumer, la finition de surface HASL sans plomb est une technologie largement disponible, une solution peu coûteuse avec une bonne durabilité. Il existe également des inconvénients tels que la surface qui peut être inégale, elle ne convient pas aux composants à pas fin et le processus peut constituer une contrainte thermique pour les cartes.

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ENIG

ENIG signifie Electroless Nickel Immersion Gold. Ce procédé nécessite un ruban adhésif pour couvrir les contours du circuit afin d'éviter un dépôt excessif d'or et parce que l'ENIG est un procédé de finition coûteux.
Le panneau est immergé dans plusieurs bains, d'abord une couche de 3 à 6 micromètres de nickel est déposée par électrolyse pour augmenter l'adhérence. Ensuite, un minimum de 0,05 micromètre d'or est également déposé par électrolyse sur le panneau. Une finition par immersion permet d'obtenir une excellente planéité, et l'utilisation de l'or assure une forte soudabilité.
Pour résumer, la surface ENIG est idéale pour le collage, possède une forte soudabilité, offre une surface plane et a une bonne durée de vie. Il y a aussi des inconvénients, principalement le fait que cette surface est un processus complexe qui n'est pas une solution rentable.

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PLACAGE À L'OR DUR

Pour la dorure dure, le panneau est entièrement recouvert de ruban adhésif. Seule la partie qui nécessite l'application d'une finition de surface est retirée. Contrairement à l'ENIG, dans ce cas, l'épaisseur du cuivre peut varier en contrôlant la durée du cycle de placage.
Le nickel est d'abord électrodéposé, puis l'or est déposé selon la demande du client. L'épaisseur d'or offre une excellente durée de conservation, mais c'est aussi l'une des options de finition de surface les plus coûteuses.
Pour résumer, la finition de surface par dépôt d'or dur présente des propriétés mécaniques, une excellente durée de vie et une surface plane. Elle présente également des inconvénients tels qu'un coût élevé, une mauvaise soudabilité et un processus complexe.

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ÉTAIN D'IMMERSION

L'étamage par immersion est un dépôt de finition métallique. Les cartes sont immergées dans plusieurs bains chimiques afin de créer la meilleure adhérence possible pour l'étain. L'immersion permet d'obtenir une planéité parfaite et l'étain protège au mieux le cuivre sous-jacent. Il s'agit d'une option rentable, mais la forte affinité entre l'étain et le cuivre peut entraîner la formation de moustaches d'étain.
La finition de surface à l'étain par immersion est largement disponible, fournit une surface plane, c'est une solution rentable, elle a une bonne durée de vie et peut être retravaillée.
Il y a aussi des inconvénients comme la possibilité de retravailler, qui est limitée, la manipulation peut être délicate et il y a des possibilités de formation de moustaches d'étain.
Le groupe ICAPE demande spécifiquement pour un produit de finition de haute technologie un partenariat avec des usines basées en Allemagne pour réaliser l'étain d'immersion qui convient qui correspond aux attentes de l'industrie automobile allemande.

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