PCB Manufacturing Process step 9 : Etching
GRAVURE
La gravure est un processus chimique complexe qui permet d'éliminer le cuivre et l'étain indésirables sur les cartes.
DÉCAPAGE DU FILM
La première étape commence par le film sec. Tous les résidus sont dissous et le film est décollé, laissant le cuivre indésirable visible.

GRAVURE
L'étape de gravure commence dans un bain de solution chimique de piste. Le défi est d'éviter une sur-gravure ou une sous-gravure qui empêcherait l'obtention d'une paroi droite. Comme pour la couche interne, le cuivre non recouvert est gravé et définit le motif. Ici, l'étain protège le cuivre et les trous.

DÉCAPAGE DE L'ÉTAIN
L'étain est éliminé chimiquement et décapé. Les zones conductrices et les pastilles sont maintenant correctement établies.

CONTRÔLE
Un test en laboratoire est effectué pour vérifier la sur-gravure et la sous-gravure et pour s'assurer que tout le cuivre indésirable a été enlevé.

CONTRÔLE OPTIQUE AUTOMATIQUE
L'inspection optique automatique est effectuée directement après la gravure et comparée aux données pour mettre en évidence les éventuelles incohérences et garantir l'absence de défauts. Dans certains cas, un court-circuit ou une coupure électrique peut être réparé à ce stade.
