CUIVRE ELECTROLYTIQUE

Le cuivre peut être déposé électrolytiquement sur la carte selon deux procédés : le procédé de panneau et le procédé de motif.

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PLAQUAGE DE PANNEAU

Le cuivre est déposé par électrolyse sur toute la surface ainsi qu'à l'intérieur des trous pour améliorer la planéité et la distribution. Le cuivre électrolytique crée une électrolyse, c'est-à-dire un flux de courant électrique à travers un liquide qui provoque des changements chimiques. Après plusieurs bains de 3 min chacun, l'électrolyse est créée, le cuivre dans le bain agit comme une anode et les planches comme une cathode.

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CONTRÔLE

Le cuivre est maintenant plus épais et plus fiable avec environ 10 à 13 micromètres de cuivre. La prochaine étape pour ces cartes sera l'imagerie de la couche externe.

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MÉTHODE DE PLACAGE - DÉPÔT DE CUIVRE

Le cuivre est déposé par électrolyse, mais en quantité beaucoup plus importante. Pour créer une bonne connexion et une bonne conductivité entre les trous, les cartes ont besoin d'au moins 20 à 25 micromètres de cuivre à l'intérieur des trous de la paroi, conformément aux normes IPC. Le cuivre, qui fait office d'anode, est déposé sur les cartes pendant un bain de 60 minutes.

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MÉTALLISATION - DÉPÔT D'ÉTAIN

Après un bain de rinçage, les cartes sont immergées dans l'étain électrolytique qui recouvre tout le cuivre d'une couche d'environ 1 à 3 micromètres. L'étain est indispensable pour protéger le cuivre pendant le processus de gravure.

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CONTRÔLE

Une fois qu'elles sont complètement recouvertes, elles sont testées avec une méthode non-destructive pour vérifier l'épaisseur de la couche.

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