Cuivre chimique

Le dépôt chimique de cuivre, également appelé cuivre chimique, crée la connexion électrique entre la couche intérieure et la couche extérieure.

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NETTOYAGE STANDARD

Avant de déposer le cuivre chimique, la carte doit être propre. Pour le procédé standard, les premiers bains permettront de nettoyer et d'enlever tous les résidus de perçage.

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NETTOYAGE AU PLASMA

Pour les produits de haute technologie, le procédé plasma est préférable : il permet d'éliminer les résidus les plus durs tels que les polyimides, le RF4 à haute teneur en Tg, le téflon et les matériaux pour micro-ondes RF. Ce procédé optionnel offre une excellente rugosité et mouillabilité pour le dépôt chimique du cuivre.

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PLACAGE DE PALLADIUM

Plusieurs traitements chimiques existent pour obtenir des trous conducteurs, on peut utiliser du cuivre, du palladium, du graphite, du polymère, selon la technologie du PCB en création. Les cartes sont immergées dans un bain de palladium appelé aussi bain d'activation pour déposer une fine couche de palladium.

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CUIVRAGE

Les panneaux sont constamment déplacés dans le bain pour éliminer les éventuelles bulles d'air qui se seraient formées à l'intérieur des trous. Le palladium agit chimiquement de sorte qu'un dépôt de cuivre chimique de 1 à 3 micromètres est attiré sur toute la surface du panneau et sur les trous récemment percés.

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CONTROLE

Le contrôle est effectué à la fin de ce processus, principalement, un test de rétroéclairage est effectué pour vérifier la porosité et le revêtement du cuivre.

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