{"id":31596,"date":"2023-04-18T09:42:03","date_gmt":"2023-04-18T09:42:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/pcb\/pcb-sustrato-ic\/"},"modified":"2025-11-10T21:16:19","modified_gmt":"2025-11-10T21:16:19","slug":"pcb-sustrato-ic","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/pcb\/pcb-sustrato-ic\/","title":{"rendered":"PCB sustrato IC"},"content":{"rendered":"\t\t
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Sustrato CI
Nueva generaci\u00f3n de PCB ultra HDI<\/span><\/span><\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El sustrato IC, al igual que el PCB (SLP), est\u00e1 ampliando los l\u00edmites entre la tecnolog\u00eda de PCB HDI y la tecnolog\u00eda de sustrato IC. El SLP es una parte integrada del paquete o m\u00f3dulo de CI que se utiliza para conectar el chip con la placa base PCB. El desarrollo de la tecnolog\u00eda SLP est\u00e1 impulsado principalmente por los sectores de la telefon\u00eda m\u00f3vil y los dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1tiles, y se trata de un mercado en r\u00e1pido crecimiento.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tPresupuesto instant\u00e1neo<\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Ventajas del producto<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las principales funciones de la placa de sustrato de CI incluyen la soldadura de chips y la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica mediante la uni\u00f3n de cables o el proceso Flip chip, y garantiza la fiabilidad mediante el uso de materia prima adaptada para el alargamiento de los chips. La fiabilidad se garantiza mediante el uso de materias primas adaptadas a la elongaci\u00f3n de los diferentes materiales durante las fases de montaje y las limitaciones clim\u00e1ticas.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Alta densidad <\/h3>\n \t\t \t

Substrate Like PCB (SLP) lleva la producci\u00f3n de PCB HDI a un nuevo nivel con l\u00edneas\/espacios ultrafinos de hasta 30\/30\u00b5m. Las hojas de ruta comunes de los fabricantes de SLP prev\u00e9n alcanzar la l\u00ednea\/espacio 20\/20 \u00b5m en 2024 y 10\/10 en 2025. \n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Fiabilidad <\/h3>\n \t\t \t

La placa de circuito impreso SLP (Substrate Like PCB) utiliza un material de resina BT (triazina de bismaleimida) en lugar de FR4. El material BT tiene una Tg muy alta. 250 a 300 \u00b0C y un CET X&Y muy bajo 2-5 ppm\/\u00b0C en lugar de 11-14 ppm\/\u00b0C para FR4. Esto garantiza una integraci\u00f3n muy fiable con los sustratos de CI y crea la posibilidad de crear m\u00f3dulos o sistemas en paquetes (SIP) con chips o componentes con dise\u00f1o de alta densidad.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Rendimiento <\/h3>\n \t\t \t

La tecnolog\u00eda SLP utiliza materiales de alto rendimiento, el proceso del sustrato IC y los apilados con v\u00edas definidas por l\u00e1ser conocidos de la tecnolog\u00eda HDI para crear una placa de circuito impreso HDI muy fiable y ultracompleja.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00bfQu\u00e9 es el sustrato IC PCB?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Definici\u00f3n<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una placa de circuito impreso SLP, tambi\u00e9n conocida como placa portadora de CI, es un tipo de placa de circuito impreso dise\u00f1ada espec\u00edficamente para alojar chips de circuitos integrados (CI). Se trata de una placa de circuito impreso ultra HDI utilizada en la industria de semiconductores para empaquetar y conectar chips IC al resto del sistema electr\u00f3nico.<\/p>\n

La funci\u00f3n principal de una PCB de sustrato de CI es proporcionar una plataforma f\u00edsica para montar e interconectar los chips de CI. El SLP suele tener de 2 a 6 capas de trazas conductoras, v\u00edas definidas por l\u00e1ser y almohadillas que permiten las conexiones el\u00e9ctricas entre los chips de CI y la placa de circuito impreso.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Especificaciones<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L\u00ednea y espacio:<\/strong> 30\/30 \u00b5m (avanzado 20\/20 \u00b5m)<\/p>\n

V\u00edas:<\/strong> 50 \u00b5m L\u00e1ser definido.<\/p>\n

N\u00famero de capas:<\/strong> 2 a 6 a\u00f1os<\/p>\n

Material de la PCB:<\/strong> Resina BT, triazina de bismaleimida<\/p><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Estructura del sustrato del CI<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Existen 3 m\u00e9todos de proceso diferentes.<\/strong><\/p>


M\u00e9todo sustractivo<\/span><\/strong> \u2013 Un proceso sustractivo que utiliza l\u00e1minas de cobre finas de 9\u201312 \u00b5m y pasos de producci\u00f3n basados en el m\u00e9todo de panel tenting.<\/span> 35\/35 \u00b5m l\u00ednea y espacio posibles.<\/p>

mSAP<\/strong> \u2013 Un modified semi additive process: un proceso semiaditivo modificado que utiliza una l\u00e1mina de cobre ultrafina de 1,5 \u00b5m, un revestimiento qu\u00edmico de cobre + un cobreado selectivo y un grabado selectivo<\/span>. Posibilidad de l\u00ednea y espacio de 20\/20 \u00b5m.<\/p>

SAP<\/strong> \u2013 Proceso semi additive process: un proceso semiaditivo que utiliza un material especial sin cobre de base y un revestimiento qu\u00edmico de cobre + cobreado selectivo y grabado selectivo<\/span>. Posibilidad de l\u00ednea y espacio de 15\/15 \u00b5m (el m\u00e9todo SAP puede crear hasta 12 capas, pero solo est\u00e1 disponible para la producci\u00f3n en serie.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Apilado sustrato IC y material <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Apilamiento similar a las placas de circuito impreso HDI con n\u00facleo y PP. <\/span>
Material de resina BT (triazina de bismaleimida) en lugar de FR4
BT es mayor Tg. 250 a 300 \u00b0C
BT es menor CTE eje XY 2-5 ppm\/\u00b0C en lugar de 11-14 ppm\/\u00b0C para FR4.
Limitado a apilamiento 2L, 4L y 6L para est\u00e1ndar y 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 para estructura.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00bfNecesita una PCB CI?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Las PCB de doble cara y multicapa se utilizan habitualmente en una amplia gama de aplicaciones electr\u00f3nicas, como en las telecomunicaciones, los sistemas de control industrial y suministro el\u00e9ctrico. Adem\u00e1s, se utilizan en la creaci\u00f3n de prototipos y en peque\u00f1as series de producci\u00f3n.<\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Automoci\u00f3n<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Las principales marcas de automoci\u00f3n eligen ICAPE para satisfacer y superar las altas exigencias de calidad y log\u00edstica de su sector<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Salud<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Cada vez m\u00e1s empresas del sector de la salud conf\u00edan en la precisi\u00f3n de ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Consumo y multimedia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Los clientes del sector del consumo y multimedia se benefician de nuestra alta calidad y amplios conocimientos de electr\u00f3nica.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industrial<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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El sector de la automatizaci\u00f3n industrial se beneficia del profundo conocimiento que tiene ICAPE sobre la complejidad de la automatizaci\u00f3n y la rob\u00f3tica<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Iluminaci\u00f3n<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Desde el momento en que la iluminaci\u00f3n empez\u00f3 a ser electr\u00f3nica, los ingenieros de ICAPE han estado a la vanguardia de los \u00faltimos avances apoyando el dise\u00f1o para la producci\u00f3n a gran escala<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Medici\u00f3n<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Nuestro electrizante mundo se nutre de la experiencia en ingenier\u00eda de ICAPE para permitir que las altas tensiones y corrientes transporten nuestra energ\u00eda de forma segura<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Electricidad<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Nuestro electrizante mundo se nutre de la experiencia en ingenier\u00eda de ICAPE para permitir que las altas tensiones y corrientes transporten nuestra energ\u00eda de forma segura<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Telecomunicaciones<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Nuestro deseo de permanecer conectados, siempre y en todas partes, es la columna vertebral de los conocimientos especializados en ingenier\u00eda y las soluciones integrales de ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Sector ferroviario<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Los ingenieros y especialistas en la cadena de suministro de ICAPE aportan las soluciones necesarias para que incluso las redes ferroviarias m\u00e1s densas se mantengan en la v\u00eda<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Conectar redes inteligentes con las soluciones inteligentes de ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Aeroespacial<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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ICAPE Group est\u00e1 expandi\u00e9ndose en el sector aeroespacial gracias a las ventajas que ofrecen nuestros servicios expertos y nuestras soluciones integrales.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Sustrato CI<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caracter\u00edsticas del sustrato IC<\/th>Especificaci\u00f3n t\u00e9cnica del sustrato IC del Grupo ICAPE<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
N\u00famero de capas<\/td>de 2 a 6<\/td><\/tr>
Tecnolog\u00eda destacada<\/td>El sustrato IC es compatible con PCB para la soldadura de 1 chip mediante el proceso Wire Bonding o el proceso Flip Chip.<\/td><\/tr>
Materiales<\/td>BT (Bismaleimida Triazina)<\/td><\/tr>
Espesor del cobre base<\/td>0-12um dependiendo del m\u00e9todo de estructura del sustrato<\/td><\/tr>
Pista y separaci\u00f3n m\u00ednimas<\/td>30\/30\u00b5m (Avanzado 20\/20\u00b5m)<\/td><\/tr>
Acabados superficiales disponibles<\/td>ENIG Y ENEPIG<\/td><\/tr>
Perforaci\u00f3n l\u00e1ser m\u00ednima<\/td>50\u00b5m<\/td><\/tr>
Taladro mec\u00e1nico m\u00ednimo<\/td>100\u00b5m<\/td><\/tr>
Espesor de PCB<\/td>2L m\u00edn. 130\u00b5m, 4L m\u00edn. 210\u00b5m, 6L m\u00edn. 300\u00b5m<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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\u00bfAlguna consulta?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un equipo ICAPE Group est\u00e1 cerca de usted y de su empresa. En todo el mundo, nuestras unidades de negocio cuentan con expertos nativos disponibles para responder a todas sus consultas.<\/p>\n

 \u00a1Contacte con nosotros hoy mismo!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Sustrato CINueva generaci\u00f3n de PCB ultra HDI El sustrato IC, al igual que el PCB (SLP), est\u00e1 ampliando los l\u00edmites entre la tecnolog\u00eda de PCB HDI y la tecnolog\u00eda de sustrato IC. El SLP es una parte integrada del paquete o m\u00f3dulo de CI que se utiliza para conectar el chip con la placa base […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29777,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31596","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nPCB SUSTRATO IC | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Las PCB est\u00e1ndares de doble cara y multicapa se fabrican principalmente en material FR4. 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