{"id":31467,"date":"2023-04-04T13:09:50","date_gmt":"2023-04-04T13:09:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/acabado-de-superficies\/"},"modified":"2024-08-30T16:06:06","modified_gmt":"2024-08-30T16:06:06","slug":"acabado-de-superficies","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/acabado-de-superficies\/","title":{"rendered":"Acabado de superficies"},"content":{"rendered":"\t\t
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Acabado de superficies<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Jornada 12 de la PCB:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Acabado de la superficie<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El acabado de superficie es un revestimiento entre un componente y una PCB desnuda. Se utiliza principalmente por dos razones: Garantiza la soldabilidad durante la etapa de poblado y protege el cobre de la oxidaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - OSP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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OSP son las siglas de Organic Solderability Preservative (conservante org\u00e1nico de soldabilidad). Es un acabado de superficie a base de agua, respetuoso con el medio ambiente. Luego, las placas se limpian antes de pasar por los ba\u00f1os, lo que proporciona una excelente superficie plana. Este r\u00e1pido proceso no requiere mucho equipo, lo que lo convierte en un acabado de superficies rentable. El OSP tiene una vida \u00fatil corta y puede ser delicado al manipularlo. Por consiguiente, el proceso de enrutamiento se realiza antes de la aplicaci\u00f3n del acabado superficial. En resumen, el acabado superficial OSP es respetuoso con el medio ambiente, proporciona una superficie plana, es una soluci\u00f3n rentable que se puede reactivar. Tambi\u00e9n hay inconvenientes, como la corta vida \u00fatil, puede ser sensible durante la manipulaci\u00f3n y puede exponer el cobre durante el ensamblaje final.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - HASL SIN PLOMO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HASL sin plomo es la abreviatura de Hot Air Solder Leveling (Nivelaci\u00f3n de soldadura por aire caliente), que fue uno de los acabados m\u00e1s populares hasta hace unos a\u00f1os. Aunque es resistente, su bajo precio tambi\u00e9n se debe sus limitaciones. Durante esta aplicaci\u00f3n, todo el panel se somete a un micrograbado para limpiarlo y, a continuaci\u00f3n, se le aplica una capa de fundente para facilitar la adherencia del acabado superficial. Posteriormente, la placa se sumerge en soldadura l\u00edquida de esta\u00f1o y se retira utilizando dos cuchillas de aire que soplan aire comprimido caliente sobre la superficie de las placas. La soluci\u00f3n sin plomo es una ventaja indiscutible para los productos de alta fiabilidad. Sin embargo, con cada vez m\u00e1s placas HDI, este proceso proporciona superficies irregulares y no es adecuado para componentes de paso fino. En resumen, el acabado superficial HASL sin plomo es una tecnolog\u00eda ampliamente disponible, una soluci\u00f3n de bajo coste y buena durabilidad. Tambi\u00e9n tiene inconvenientes, como la superficie, que puede ser irregular, no es adecuada para componentes de paso fino y el proceso puede suponer un estr\u00e9s t\u00e9rmico para las placas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - PENIG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ENIG son las siglas de Electroless Nickel Immersion Gold (n\u00edquel qu\u00edmico por inmersi\u00f3n en oro). Este proceso requiere que la cinta cubra los contornos del circuito para evitar la deposici\u00f3n excesiva de oro y porque la ENIG es un proceso costoso de acabado. El panel se sumerge en varios ba\u00f1os, primero se electrodeposita una capa de 3-6 micr\u00f3metros de n\u00edquel para aumentar la adherencia. A continuaci\u00f3n, tambi\u00e9n se electrodeposita en el panel un m\u00ednimo de 0,05 micr\u00f3metros de oro. Un acabado por inmersi\u00f3n proporciona una excelente planitud y el uso de oro proporciona gran soldabilidad. En resumen, la superficie ENIG es ideal para pegar, tiene una gran soldabilidad, proporciona una superficie plana y tiene una buena vida \u00fatil. Tambi\u00e9n tiene inconvenientes, principalmente, el hecho de que esta superficie es un proceso complejo y que no es una soluci\u00f3n rentable.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CHAPADO EN ORO DURO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para el chapado en oro duro, se cubre todo el panel con cinta adhesiva. Se retira \u00fanicamente la parte que requiere la aplicaci\u00f3n de un acabado de superficie. A diferencia de la ENIG, en este caso el grosor del cobre puede variar controlando la duraci\u00f3n del ciclo de metalizado. El n\u00edquel se electrodeposita en primer lugar y, a continuaci\u00f3n, se deposita el oro seg\u00fan lo que desee del cliente. El grosor del oro proporciona una excelente vida \u00fatil, pero tambi\u00e9n una de las opciones de acabado de superficies m\u00e1s costosas. En resumen, el acabado de superficie de chapado en oro duro tiene propiedades mec\u00e1nicas, una excelente vida \u00fatil y proporciona una superficie plana. Tambi\u00e9n tiene inconvenientes, como el elevado coste, la mala soldabilidad y la complejidad del proceso.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - ESTA\u00d1ADO POR INMERSI\u00d3N<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El esta\u00f1ado por inmersi\u00f3n es un dep\u00f3sito de acabado met\u00e1lico.
Las placas se sumergen en varios ba\u00f1os qu\u00edmicos para crear la mejor adherencia para el esta\u00f1o. La inmersi\u00f3n proporcionar\u00e1 una planitud perfecta y el esta\u00f1o proteger\u00e1 mejor el cobre debajo. Es una opci\u00f3n rentable, pero la fuerte afinidad entre el esta\u00f1o y el cobre puede dar lugar a la formaci\u00f3n de burbujas de esta\u00f1o.
El acabado superficial de esta\u00f1o por inmersi\u00f3n est\u00e1 ampliamente disponible, proporciona una superficie plana, es una soluci\u00f3n rentable, tiene una buena vida \u00fatil y re puede reprocesar.
Tambi\u00e9n tiene desventajas, como que el reprocesamiento es limitado, la manipulaci\u00f3n puede ser delicada y existe la posibilidad de que el esta\u00f1o se desgaste.
ICAPE Group exige espec\u00edficamente un producto de acabado de alta tecnolog\u00eda en su asociaci\u00f3n con f\u00e1bricas con sede en Alemania a fin de realizar el esta\u00f1ado por inmersi\u00f3n que se adapte a las expectativas del sector de la automoci\u00f3n alemana.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Otras etapas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Acabado de superficies Jornada 12 de la PCB: Acabado de la superficie El acabado de superficie es un revestimiento entre un componente y una PCB desnuda. 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