{"id":31454,"date":"2023-04-04T13:06:15","date_gmt":"2023-04-04T13:06:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/mascara-de-soldadura\/"},"modified":"2024-08-30T16:00:57","modified_gmt":"2024-08-30T16:00:57","slug":"mascara-de-soldadura","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/mascara-de-soldadura\/","title":{"rendered":"M\u00e1scara de soldadura"},"content":{"rendered":"\t\t
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M\u00e1scara de soldadura<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Jornada 10 de la PCB:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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M\u00e1scara de soldadura<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La m\u00e1scara de soldadura tiene dos beneficios. El primero es evitar la oxidaci\u00f3n del cobre y la segunda es tener un aislamiento perfecto entre dos trazas de cobre durante el proceso de montaje. Existen diferentes tipos de m\u00e1scaras de soldadura para PCB, como el l\u00edquido epoxi, el l\u00edquido fotosensible (LPI) o el film seco. \u00a1Profundicemos en ello!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - RECUBRIMIENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Existen diferentes formas de aplicar la m\u00e1scara de soldadura a una PCB: cortina, serigraf\u00eda o recubrimiento por deposici\u00f3n de electrospray conforme a las normas IPC. Antes de aplicar cualquier m\u00e1scara de soldadura, las placas deben limpiarse con un preparado mec\u00e1nico o qu\u00edmico en una sala limpia sobrepresurizada para evitar que entre polvo del exterior.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PRECURADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una vez que el panel est\u00e1 totalmente cubierto, debe precurarse. Este paso es esencial y elimina todo el disolvente de la tinta. Sin este paso, el registro no se realizar\u00e1 correctamente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 -REGISTRO E INSOLACI\u00d3N<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para la m\u00e1scara de soldadura, la insolaci\u00f3n puede realizarse con el registro con 8 c\u00e1maras CCD y el dise\u00f1o. Las placas reciben una r\u00e1faga de luz led durante unos segundos para endurecer la m\u00e1scara de soldadura donde se ve claramente el dise\u00f1o. La insolaci\u00f3n tambi\u00e9n puede realizarse mediante LDI (Laser Direct Imaging). Esta vez no es necesario ning\u00fan dise\u00f1o, ya que la m\u00e1quina realiza la insolaci\u00f3n directamente en los lugares seleccionados con haces de luz y endurece el sitio objetivo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - REVELADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las partes no protegidas y no endurecidas por la insolaci\u00f3n son limpiadas. Aqu\u00ed, en nuestro ejemplo, se retira la m\u00e1scara de soldadura alrededor del agujero mec\u00e1nico pasante.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROL Y CURADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tras la fase de revelado, se controlan todos las placas. De hecho, la inspecci\u00f3n es necesaria para comprobar si hay im\u00e1genes defectuosas, restos de tinta en las almohadillas o en los agujeros. Por \u00faltimo, las placas se exponen a alta temperatura durante una hora para curar la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Otras etapas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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M\u00e1scara de soldadura Jornada 10 de la PCB: M\u00e1scara de soldadura La m\u00e1scara de soldadura tiene dos beneficios. El primero es evitar la oxidaci\u00f3n del cobre y la segunda es tener un aislamiento perfecto entre dos trazas de cobre durante el proceso de montaje. 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