{"id":31440,"date":"2023-04-04T13:06:34","date_gmt":"2023-04-04T13:06:34","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/grabado\/"},"modified":"2024-08-30T15:59:41","modified_gmt":"2024-08-30T15:59:41","slug":"grabado","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/grabado\/","title":{"rendered":"Grabado"},"content":{"rendered":"\t\t
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Grabado<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Jornada 9 de la PCB:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Grabado<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El grabado es un complejo proceso qu\u00edmico que elimina el cobre y el esta\u00f1o no deseados de las placas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - REMOCI\u00d3N DE LA PEL\u00cdCULA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El primer paso comienza con la pel\u00edcula seca. Se disuelven todos los residuos y se retira la pel\u00edcula, dejando al descubierto el cobre no deseado.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - GRABADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La etapa de grabado se inicia en un ba\u00f1o de una soluci\u00f3n qu\u00edmica. El desaf\u00edo consiste en evitar un grabado excesivo o insuficiente que impida obtener una pared recta. En cuanto a la capa interna, se graba el cobre descubierto y se define el patr\u00f3n. Aqu\u00ed, el esta\u00f1o protege el cobre y los agujeros.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REMOCI\u00d3N DEL ESTA\u00d1O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El esta\u00f1o se elimina qu\u00edmicamente. Las zonas conductoras y las conexiones est\u00e1n ahora correctamente establecidas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CONTROL<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Se realiza una prueba de laboratorio para comprobar el sobregrabado y el subgrabado y asegurarse de que se han eliminado todas las capas de cobre no deseadas, a excepci\u00f3n de la capa de resistencia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - INSPECCI\u00d3N \u00d3PTICA AUTOM\u00c1TICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica se realiza directamente despu\u00e9s del grabado y se compara con los datos para poner de manifiesto cualquier incoherencia y garantizar la ausencia de defectos. En algunos casos, un cortocircuito o una discontinuidad el\u00e9ctrica pueden repararse en esta etapa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Otras etapas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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