{"id":31406,"date":"2023-04-04T13:01:01","date_gmt":"2023-04-04T13:01:01","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/imagen-de-la-capa-externa\/"},"modified":"2024-08-30T15:57:10","modified_gmt":"2024-08-30T15:57:10","slug":"imagen-de-la-capa-externa","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/imagen-de-la-capa-externa\/","title":{"rendered":"Imagen de la capa externa"},"content":{"rendered":"\t\t
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Imagen de la capa externa<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Jornada 7 de la PCB:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Imagen de la capa externa<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La imagen de la capa exterior es similar a la de la capa interna, pero mucho m\u00e1s compleja por los orificios y la rugosidad de la superficie. \u00a1Veamos c\u00f3mo se realiza este espectacular paso del proceso de fabricaci\u00f3n de las PCB!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARACI\u00d3N Y LAMINACI\u00d3N<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Preparaci\u00f3n de la superficie: Las placas con un grosor inferior a 500 micr\u00f3metros se someten a un proceso de limpieza qu\u00edmica, mientras que las m\u00e1s gruesos se someten a uno mec\u00e1nico mediante cepillos abrasivos. Las placas se calientan para mejorar la adherencia de la pel\u00edcula fotorresistente. A continuaci\u00f3n, las placas se recubren con un laminado autom\u00e1tico en X e Y. La m\u00e1quina corta directamente el borde.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - REGISTRO E INSOLACI\u00d3N POR UV<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En el caso de la insolaci\u00f3n semiautom\u00e1tica, el dise\u00f1o se comprueba de nuevo antes de a\u00f1adirlo a la m\u00e1quina. El registro se realiza \u00f3pticamente entre los agujeros y los objetivos con 2 o 4 c\u00e1maras CCD. Una vez que el panel cumple los criterios de calidad, se aplica un vac\u00edo y, a continuaci\u00f3n, la placa recibe una r\u00e1faga de luz UV de entre 1 y 20 segundos para polimerizar la fotorresistencia, lo que crea una imagen del patr\u00f3n del circuito.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REGISTRO E INSOLACI\u00d3N L\u00c1SER<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para productos de gama alta y materiales de alta densidad, se utiliza la impresi\u00f3n directa por l\u00e1ser. Esta m\u00e1quina es totalmente autom\u00e1tica, por lo que la carga, el registro con 4 c\u00e1maras CCD y la transferencia de la imagen de la capa se realizan en cuesti\u00f3n de segundos. La LDI tambi\u00e9n es un factor importante cuando se trata de tolerancias estrechas y registros ajustados, como 50 micr\u00f3metros o menos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - REVELADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una vez finalizada la insolaci\u00f3n, se retira la protecci\u00f3n de la pel\u00edcula seca. Las zonas no expuestas a la luz ultravioleta o al l\u00e1ser no est\u00e1n endurecidas y se disolver\u00e1n en el ba\u00f1o de sodio de revelado, dando a las planchas este bonito color azul. La imagen de la capa exterior ya est\u00e1 impresa, lista para recibir el cobre electrol\u00edtico.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - INSPECCI\u00d3N \u00d3PTICA AUTOM\u00c1TICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica de las capas exteriores confirmar\u00e1 la ausencia total de defectos, ya sean discontinuidades o cortocircuitos el\u00e9ctricos. Como en el caso de la capa interior, el dise\u00f1o original del archivo GERBER sirve de modelo para la c\u00e1mara \u00f3ptica. Si la m\u00e1quina detecta una incoherencia, un t\u00e9cnico evaluar\u00e1 el problema.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Otras etapas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Imagen de la capa externa Jornada 7 de la PCB: Imagen de la capa externa La imagen de la capa exterior es similar a la de la capa interna, pero mucho m\u00e1s compleja por los orificios y la rugosidad de la superficie. \u00a1Veamos c\u00f3mo se realiza este espectacular paso del proceso de fabricaci\u00f3n de las […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29797,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31406","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nProceso de fabricaci\u00f3n | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Los ingenieros de ICAPE Group llevan a cabo una revisi\u00f3n del Dise\u00f1o para la Fabricaci\u00f3n (DFM), comprueban los datos, las capas de cobre, el dibujo mec\u00e1nico, las especificaciones, etc.\" \/>\n<meta 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