{"id":31381,"date":"2023-04-04T12:59:23","date_gmt":"2023-04-04T12:59:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/cobre-quimico-y-no-electrolitico\/"},"modified":"2024-08-30T15:56:08","modified_gmt":"2024-08-30T15:56:08","slug":"cobre-quimico-y-no-electrolitico","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/cobre-quimico-y-no-electrolitico\/","title":{"rendered":"Cobre qu\u00edmico y no electrol\u00edtico"},"content":{"rendered":"\t\t
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Cobre qu\u00edmico y no electrol\u00edtico<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Jornada 6 de la PCB:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cobre qu\u00edmico y no electrol\u00edtico<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La deposici\u00f3n qu\u00edmica de cobre, tambi\u00e9n llamada cobre qu\u00edmico, crea la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica entre la capa interior y la exterior.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - LIMPIEZA EST\u00c1NDAR<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de depositar el cobre qu\u00edmico, la placa debe estar limpia. Para el proceso est\u00e1ndar, los primeros ba\u00f1os limpiar\u00e1n y eliminar\u00e1n todos los residuos de la perforaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - LIMPIEZA POR PLASMA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para los productos de alta tecnolog\u00eda, es preferible el proceso de plasma: capaz de eliminar residuos m\u00e1s duros como poliimidas, High Tg-FR4, tefl\u00f3n y materiales de microondas RF. Este proceso opcional proporciona una excelente rugosidad y mojabilidad para la deposici\u00f3n qu\u00edmica de cobre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REVESTIMIENTO DE PALADIO\n<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Seg\u00fan la tecnolog\u00eda de la PCB en creaci\u00f3n, existen varios tratamientos qu\u00edmicos para obtener agujeros conductores, podemos utilizar cobre, paladio, grafito y pol\u00edmero. Las placas se sumergen en un ba\u00f1o de paladio, tambi\u00e9n conocido como ba\u00f1o de activaci\u00f3n, para depositar una fina capa de paladio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - COBREADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Los paneles se mueven constantemente por el ba\u00f1o para eliminar las posibles burbujas de aire que puedan haberse formado en el interior de los agujeros. El paladio act\u00faa qu\u00edmicamente para atraer un dep\u00f3sito de cobre qu\u00edmico de 1 a 3 micr\u00f3metros sobre toda la superficie del panel y los orificios reci\u00e9n perforados.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLES<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El control se lleva a cabo al final de este proceso, principalmente, se realiza una prueba de contraluz para comprobar la porosidad y el revestimiento del cobre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Otras etapas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cobre qu\u00edmico y no electrol\u00edtico Jornada 6 de la PCB: Cobre qu\u00edmico y no electrol\u00edtico La deposici\u00f3n qu\u00edmica de cobre, tambi\u00e9n llamada cobre qu\u00edmico, crea la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica entre la capa interior y la exterior. 1 – LIMPIEZA EST\u00c1NDAR Antes de depositar el cobre qu\u00edmico, la placa debe estar limpia. 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