{"id":31335,"date":"2023-04-04T12:58:32","date_gmt":"2023-04-04T12:58:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/la-ciencia-de-las-pcb\/proceso-de-fabricacion\/laminacion\/"},"modified":"2024-08-30T15:53:47","modified_gmt":"2024-08-30T15:53:47","slug":"laminacion","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/laminacion\/","title":{"rendered":"Laminaci\u00f3n"},"content":{"rendered":"\t\t
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Laminaci\u00f3n<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Jornada 4 de la PCB:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Laminaci\u00f3n<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La jornada de la PCB sigue en el cuarto episodio de nuestra serie de v\u00eddeos. \u00a1Descubra la etapa de laminaci\u00f3n del proceso de fabricaci\u00f3n de circuitos impresos! Tras la etapa de imagen de la capa interna, las placas pasan por el registro y la laminaci\u00f3n. \u00a1S\u00edganos en nuestra f\u00e1brica de HDI en China!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARACI\u00d3N<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Los paneles se lavan para eliminar la superficie de cobre corro\u00edda, as\u00ed como posibles huellas dactilares, residuos de pel\u00edcula seca, carbonato y residuos antiespumantes del decapado de pel\u00edcula seca.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - MICROGRABADO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El micrograbado es una condici\u00f3n b\u00e1sica para obtener un tratamiento de \u00f3xido marr\u00f3n o negro homog\u00e9neo y adecuado. El proceso reducir\u00e1 el grosor del cobre de 0,2 a 1 micr\u00f3metro.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - \u00d3XIDO NEGRO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El tratamiento con \u00f3xido marr\u00f3n o negro se utiliza para mejorar la adherencia de la resina epoxi y evitar problemas como la delaminaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CAPA INTERNA APILABLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El operador apila la capa interna y el preimpregnado en la m\u00e1quina encoladora, lo que permite pegar el apilado. Una vez pegados, pasamos a utilizar los remaches. El proceso de remachado sirve para completar el registro y reforzar juntos la capa interna y el preimpregnado. Esto refuerza el apilamiento y garantiza que no se mueva durante el proceso de laminaci\u00f3n.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - APILAMIENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La l\u00e1mina de cobre se intercala entre un parche de acero inoxidable y un preimpregnado. Este acero inoxidable crea una superficie dura y plana. La l\u00e1mina de cobre completa el apilamiento. Ahora, el panel est\u00e1 compuesto en la parte superior e inferior por una l\u00e1mina de cobre y un preimpregnado que rodea la capa interna.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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6 - LAMINACI\u00d3N<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El apilamiento se somete a temperaturas extremas en funci\u00f3n de las fichas t\u00e9cnicas de los materiales. La presi\u00f3n dentro de la m\u00e1quina de laminaci\u00f3n es de 180 toneladas por metro cuadrado y el proceso dura hasta 2 horas. Tras ser expuestas a una presi\u00f3n y temperatura elevadas, las capas forman una sola placa que luego se traslada a una prensa en fr\u00edo. Posteriormente, se desmoldar\u00e1n los paneles.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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7 - REGISTRO DE AGUJEROS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Estas placas nuevas se preparar\u00e1n con los agujeros de registro mediante una m\u00e1quina de rayos X. A continuaci\u00f3n, se desbarban, achaflanan y redondean las esquinas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Otras etapas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Laminaci\u00f3n Jornada 4 de la PCB: Laminaci\u00f3n La jornada de la PCB sigue en el cuarto episodio de nuestra serie de v\u00eddeos. \u00a1Descubra la etapa de laminaci\u00f3n del proceso de fabricaci\u00f3n de circuitos impresos! 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