{"id":29709,"date":"2023-03-22T08:19:14","date_gmt":"2023-03-22T08:19:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/acabado-de-superficie-de-pcb\/"},"modified":"2024-04-30T20:00:30","modified_gmt":"2024-04-30T20:00:30","slug":"acabado-de-superficie-de-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/acabado-de-superficie-de-pcb\/","title":{"rendered":"Acabado de superficie de PCB"},"content":{"rendered":"\t\t
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Acabado de superficie de PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEl acabado de la superficie de una PCB protege el patr\u00f3n de cobre contra la oxidaci\u00f3n y el deterioro. Los acabados de la superficie deben proporcionar una soldabilidad perfecta cuando se coloquen los componentes de ensamblaje y suelden en la placa. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tContacte con nosotros<\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Opciones disponibles<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Con m\u00e1s de 20 a\u00f1os en la industria de las PCB, ICAPE Group ha desarrollado un s\u00f3lido conocimiento de los distintos tipos de acabados de las superficies. Con sus 27 f\u00e1bricas asociadas en Asia, Europa y \u00c1frica, ICAPE Group puede gestionar y controlar completamente todas las etapas del proceso de fabricaci\u00f3n de las PCB, lo que garantiza la plena satisfacci\u00f3n de nuestros m\u00e1s de 3 000 clientes en todo el mundo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Nivelaci\u00f3n de soldadura por aire caliente sin plomo - LF HASL<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLos paneles se sumergen en un ba\u00f1o de esta\u00f1o fundido y el exceso se elimina con aire caliente a alta presi\u00f3n (cuchillas de aire) a trav\u00e9s de los paneles. Sumergir la placa en ese ba\u00f1o caliente ayuda a identificar defectos o da\u00f1os antes de ensamblar los componentes. Debido a la alta densidad de las placas, este proceso deja superficies irregulares, puede crear cortocircuitos el\u00e9ctricos y no es adecuado para componentes de paso fino. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Excelente soldabilidad
\n. Rentable
\n. Tecnolog\u00eda ampliamente disponible<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Posible diferencia de grosor en la superficie
\n. No apta para componentes de paso fino
\n. Abrasiva con cobre, seg\u00fan la aleaci\u00f3n
\n. Tensi\u00f3n t\u00e9rmica en la placa\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Esta\u00f1ado por inmersi\u00f3n \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEl esta\u00f1ado por inmersi\u00f3n o ISn, es un acabado met\u00e1lico depositado qu\u00edmicamente, aplicado a la base met\u00e1lica de la PCB. El grosor t\u00edpico de 1 \u00b5m confiere a este acabado una planicidad perfecta, pero tambi\u00e9n lo vuelve muy delicado. El cobre y el esta\u00f1o pueden crear una capa intermet\u00e1lica que reduce la vida \u00fatil a 6 meses. En general, este acabado garantiza una gran fiabilidad y es adecuado para componentes de paso fino y peque\u00f1o tama\u00f1o. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Planicidad perfecta
\n. No se utiliza plomo
\n. Posible refundici\u00f3n
\n. La mejor opci\u00f3n para el ajuste a presi\u00f3n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Sensible, posibles da\u00f1os durante la manipulaci\u00f3n
\n. Problemas medioambientales con la tiourea utilizada en el proceso<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Plata Ag por inmersi\u00f3n \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLa plata por inmersi\u00f3n es un proceso qu\u00edmico que garantiza una excelente planicidad de la superficie. El grosor del acabado var\u00eda de 0,12 a 0,40 \u00b5m y la caducidad es de 6 meses. Esta tecnolog\u00eda se puede soldar con alambre de aluminio, pero tambi\u00e9n conlleva limitaciones como la sensibilidad a la manipulaci\u00f3n, la necesidad de embalajes especiales y las reducidas opciones de la cadena de suministro para realizar este acabado. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Excelente planicidad
\n. Perfecta para paso fino y componentes peque\u00f1os
\n. Precio competitivo
\n. Sin plomo
\n. Posibilidad de refundici\u00f3n
\n. Soldable con alambre de aluminio <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Sensible a la manipulaci\u00f3n
\n. Reducci\u00f3n de las opciones de la cadena de suministro
\n. Breve intervalo entre operaciones<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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ENIG \u2013 N\u00edquel qu\u00edmico por inmersi\u00f3n en oro \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEl ENIG es un revestimiento de metal de doble capa con n\u00edquel y oro. Es una barrera para el cobre y una superficie donde se sueldan los componentes. A continuaci\u00f3n, se aplican 0,05 micras de oro puro a las placas para proteger el n\u00edquel durante el tiempo de almacenamiento. Se trata de un procedimiento sin plomo que ofrece una superficie muy plana y una soldabilidad y fiabilidad excelentes. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Superficies planas
\n. Gran soldabilidad
\n. F\u00e1cil adherencia<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. No rentable
\n. El n\u00edquel-f\u00f3sforo qu\u00edmico puede tener propiedades magn\u00e9ticas indeseables
\n. Soldable con alambre de aluminio, pero no de oro
\n. La oxidaci\u00f3n del n\u00edquel puede provocar un fallo de la soldadura <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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ENEPIG \u2013 N\u00edquel qu\u00edmico Paladio qu\u00edmico Oro de inmersi\u00f3n \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEl proceso es el mismo que para el acabado de ENIG. Sin embargo, a pesar de ser un acabado de alta calidad, el ENIG puede provocar fallos a la hora de soldar los componentes a la placa debido a la oxidaci\u00f3n del n\u00edquel. Para eliminar este riesgo, es posible aplicar entre el n\u00edquel y el oro una capa de paladio, que resiste la corrosi\u00f3n. No obstante, la soldabilidad podr\u00eda verse afectada si la capa de paladio es demasiado gruesa. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Superficies planas
\n. Gran soldabilidad
\n. F\u00e1cil adherencia
\n. La capa de paladio elimina la posible corrosi\u00f3n de la reacci\u00f3n a la inmersi\u00f3n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Tecnolog\u00eda costosa
\n. El n\u00edquel-f\u00f3sforo qu\u00edmico puede tener propiedades magn\u00e9ticas indeseables
\n. El rendimiento de la soldabilidad se reduce en caso de una capa de paladio demasiado gruesa
\n. Mojabilidad m\u00e1s lenta<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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OSP - Conservante org\u00e1nico de soldabilidad \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEl OSP es un acabado de base acuosa que se aplica en un ba\u00f1o y se utiliza generalmente para las almohadillas de cobre. Esta m\u00e1scara de soldadura org\u00e1nica se adhiere al cobre y lo protege de la corrosi\u00f3n. Sin embargo, no es el acabado m\u00e1s resistente y su vida \u00fatil es corta. Este proceso es respetuoso con el medio ambiente. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Planicidad
\n. Posibilidad de refundici\u00f3n
\n. Limpio y respetuoso con el medio ambiente
\n. Bajo coste<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desventajas<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Vida \u00fatil limitada
\n. Ciclos t\u00e9rmicos limitados
\n. Dif\u00edcil de inspeccionar
\n. Requiere un fundente relativamente agresivo para el ensamblaje<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00bfAlguna consulta?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Acabado de superficie de PCB El acabado de la superficie de una PCB protege el patr\u00f3n de cobre contra la oxidaci\u00f3n y el deterioro. Los acabados de la superficie deben proporcionar una soldabilidad perfecta cuando se coloquen los componentes de ensamblaje y suelden en la placa. Contacte con nosotros Opciones disponibles Con m\u00e1s de 20 […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29797,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-29709","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nAcabado de superficie de PCB | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"El acabado de la superficie de una PCB protege el patr\u00f3n de cobre contra la oxidaci\u00f3n y el deterioro. 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