{"id":29694,"date":"2023-03-22T07:59:39","date_gmt":"2023-03-22T07:59:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/densidad-de-pcb\/"},"modified":"2025-01-21T09:36:33","modified_gmt":"2025-01-21T09:36:33","slug":"densidad-de-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/es\/la-ciencia-de-las-pcb\/densidad-de-pcb\/","title":{"rendered":"Densidad de PCB"},"content":{"rendered":"\t\t
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Densidad de PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La densidad es la proporci\u00f3n de trazas, agujeros y almohadillas por unidad de superficie (mm\u00b2, pulgada\u00b2, etc.). Cuando hay pocas trazas, la densidad no es un problema. Sin embargo, la densidad moderna requiere soluciones actuales y, d\u00eda a d\u00eda, los clientes y las f\u00e1bricas piden dise\u00f1os m\u00e1s compactos y m\u00e1s complejos debido, sobre todo, a las tecnolog\u00edas de los componentes. Cuanto mayor es la densidad, m\u00e1s compleja es la PCB. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Los desaf\u00edos de la fabricaci\u00f3n<\/span><\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Con el avance y la miniaturizaci\u00f3n de la electr\u00f3nica, la demanda de placas de circuito impreso HDI ha aumentado dr\u00e1sticamente, pero aumentar la densidad en una placa es un desaf\u00edo desde el dise\u00f1o hasta la fabricaci\u00f3n. Los espacios entre las trazas son de hasta 65 \u00b5m. Las placas de circuito impreso HDI se fabrican con un m\u00ednimo de 4 capas y pueden tener hasta 24 capas, conectadas entre s\u00ed por agujeros y v\u00edas para hacer ultracomplejas las reglas de dise\u00f1o y los procesos de producci\u00f3n.<\/p>\n

Si el dise\u00f1o supone un reto para los ingenieros con sus programas inform\u00e1ticos, uno de los principales problemas en la fabricaci\u00f3n es garantizar la fiabilidad de los agujeros chapados. El principal problema son las v\u00edas y agujeros y el proceso de chapado. Para garantizar una buena integridad del revestimiento de los orificios, la relaci\u00f3n de aspecto se limita a 1: 0,8 para v\u00edas ciegas, el valor avanzado es 1:1. Los preimpregnados est\u00e1ndar tambi\u00e9n contienen fibra de vidrio, que es demasiado gruesa para la perforaci\u00f3n por l\u00e1ser. El vidrio contenido en el preimpregnado cambia la direcci\u00f3n del l\u00e1ser y crea una calidad mediocre o incorrecta de la forma de las v\u00edas de paso.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Capacidades principales <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI<\/th>Capacidades<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
N\u00famero de capas
\nMIN & MAX<\/td>		4-24L\n<\/td><\/tr>
Construcciones HDI
1+N+1, 2+N+2<\/td>		3+N+3 y cualquier capa<\/td><\/tr>
Materiales
FR4, ..., ETC.<\/td>		Ver tabla<\/td><\/tr>
Cobre Peso
MIN & MAX<\/td>		0.5oz~6oz\n<\/td><\/tr>
V\u00eda y separaci\u00f3n m\u00ednimas
MM<\/td>		65\/65\u03bcm\n<\/td><\/tr>
Espesor de la placa de circuito impreso
MIN & MAX<\/td>		0.4-2.8mm\n<\/td><\/tr>
Dimensi\u00f3n
MAX<\/td>		0.457*508mm\n<\/td><\/tr>
Acabados superficiales
OSEP, ENIG, ETC.<\/td>		HASL, HASL LF, ENIG, esta\u00f1o por inmersi\u00f3n, OSP, plata por inmersi\u00f3n, galvanoplastia oro duro\/oro blando, gold finger, OSP selectivo, ENEPIG<\/td><\/tr>
Taladro mec\u00e1nico
MIN<\/td>		0,15 mm\n<\/td><\/tr>
Taladro l\u00e1ser
MIN<\/td>		0,076 mm\n<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Mejora del dise\u00f1o y la fiabilidad de las placas de circuito impreso de alta densidad<\/b><\/span><\/span><\/div><\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tEn la elaboraci\u00f3n se debe utilizar cobre base m\u00e1s fino para tener una buena definici\u00f3n de las pistas (muchos procesos de revestimiento aumentan el grosor total del cobre). La elecci\u00f3n del cobre de base tambi\u00e9n puede influir en la propagaci\u00f3n de la se\u00f1al para aplicaciones de alta frecuencia. La tendencia en lo relativo a las PCB HDI es preimpregnado m\u00e1s fino, cobre base m\u00e1s fino y PCB m\u00e1s fina.\n\nLas v\u00edas son sensibles. Las v\u00edas son como remaches durante el proceso de ensamblaje. Los procesos RoHS aplican un elevado estr\u00e9s t\u00e9rmico al material y, adem\u00e1s, a las v\u00edas. La expansi\u00f3n del material en el eje Z tensiona las v\u00edas. La tendencia es reducir continuamente el di\u00e1metro de las v\u00edas y aumentar la fiabilidad. Asimismo, el proceso de ensamblaje multiplica el n\u00famero de choques t\u00e9rmicos. Debido a esta nueva situaci\u00f3n, la \u00fanica forma de reducir la fuerza aplicada durante el montaje es utilizar FR4 m\u00e1s estables. Los materiales de bajo CET (coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica) son obligatorios si queremos limitar los fen\u00f3menos de rotura de los agujeros durante el proceso de ensamblaje y en entornos agresivos. \n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00bfAlguna consulta?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un equipo ICAPE Group est\u00e1 cerca de usted y de su empresa. En todo el mundo, nuestras unidades de negocio cuentan con expertos nativos disponibles para responder a todas sus consultas. \u00a1Contacte con nosotros hoy mismo! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Densidad de PCB La densidad es la proporci\u00f3n de trazas, agujeros y almohadillas por unidad de superficie (mm\u00b2, pulgada\u00b2, etc.). Cuando hay pocas trazas, la densidad no es un problema. Sin embargo, la densidad moderna requiere soluciones actuales y, d\u00eda a d\u00eda, los clientes y las f\u00e1bricas piden dise\u00f1os m\u00e1s compactos y m\u00e1s complejos debido, […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29797,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-29694","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nDensidad de PCB | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"La densidad de las PCB es la proporci\u00f3n de trazas, agujeros y almohadillas por unidad de superficie (mm\u00b2, pulgada\u00b2, etc.). 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