Laminación
Jornada 4 de la PCB:
Laminación
La jornada de la PCB sigue en el cuarto episodio de nuestra serie de vídeos. ¡Descubra la etapa de laminación del proceso de fabricación de circuitos impresos! Tras la etapa de imagen de la capa interna, las placas pasan por el registro y la laminación. ¡Síganos en nuestra fábrica de HDI en China!
1 - PREPARACIÓN
Los paneles se lavan para eliminar la superficie de cobre corroída, así como posibles huellas dactilares, residuos de película seca, carbonato y residuos antiespumantes del decapado de película seca.
2 - MICROGRABADO
El micrograbado es una condición básica para obtener un tratamiento de óxido marrón o negro homogéneo y adecuado. El proceso reducirá el grosor del cobre de 0,2 a 1 micrómetro.
3 - ÓXIDO NEGRO
El tratamiento con óxido marrón o negro se utiliza para mejorar la adherencia de la resina epoxi y evitar problemas como la delaminación.
4 - CAPA INTERNA APILABLE
El operador apila la capa interna y el preimpregnado en la máquina encoladora, lo que permite pegar el apilado. Una vez pegados, pasamos a utilizar los remaches. El proceso de remachado sirve para completar el registro y reforzar juntos la capa interna y el preimpregnado. Esto refuerza el apilamiento y garantiza que no se mueva durante el proceso de laminación.
5 - APILAMIENTO
La lámina de cobre se intercala entre un parche de acero inoxidable y un preimpregnado. Este acero inoxidable crea una superficie dura y plana. La lámina de cobre completa el apilamiento. Ahora, el panel está compuesto en la parte superior e inferior por una lámina de cobre y un preimpregnado que rodea la capa interna.
6 - LAMINACIÓN
El apilamiento se somete a temperaturas extremas en función de las fichas técnicas de los materiales. La presión dentro de la máquina de laminación es de 180 toneladas por metro cuadrado y el proceso dura hasta 2 horas. Tras ser expuestas a una presión y temperatura elevadas, las capas forman una sola placa que luego se traslada a una prensa en frío. Posteriormente, se desmoldarán los paneles.
7 - REGISTRO DE AGUJEROS
Estas placas nuevas se prepararán con los agujeros de registro mediante una máquina de rayos X. A continuación, se desbarban, achaflanan y redondean las esquinas.
Otras etapas
