Cobre electrolítico
Jornada 8 de la PCB:
Cobre electrolítico
El cobre puede depositarse electrolíticamente en la placa mediante dos procesos: Proceso de paneles y patrones.
1 - METALIZADO DE PANELES
El cobre se deposita electrolíticamente en toda la superficie, así como en el interior de los agujeros, para mejorar la planitud y la distribución. El cobre electrolítico genera electrólisis, que es un flujo de corriente eléctrica a través de un líquido que provoca cambios químicos. Tras varios baños de 3 min cada uno, se produce la electrólisis, el cobre del baño actúa como ánodo y las placas como cátodo.
2 - CONTROL
El cobre es ahora más grueso y fiable, con alrededor de 10 a 13 micrómetros de cobre. El siguiente paso para estas placas será la imagen de la capa exterior.
3 - METALIZADO DE PATRONES - DEPOSICIÓN DE COBRE
El cobre se deposita electrolíticamente, pero en cantidades mucho mayores. Para crear una buena conexión y una buena conductividad entre los agujeros, las placas necesitan al menos entre 20 y 25 micrómetros de cobre dentro de los agujeros de las paredes, según las normas IPC. El cobre, que actúa como ánodo, se deposita en las placas durante un baño de 60 minutos.
4 - METALIZADO DE PATRONES - DEPÓSITO DE ESTAÑO
Tras un baño de aclarado, las placas se sumergen en el estaño electrolítico, que cubre todo el cobre con una capa de entre 1 y 3 micrómetros. El estaño es fundamental para proteger el cobre durante el proceso de grabado.
5 - CONTROL
Una vez cubiertas por completo, se prueban con un método no destructivo para verificar el grosor de la capa.
Otras etapas
