{"id":31594,"date":"2023-04-18T09:42:03","date_gmt":"2023-04-18T09:42:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/"},"modified":"2025-11-10T20:49:46","modified_gmt":"2025-11-10T20:49:46","slug":"ic-substrat-leiterplatte","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/","title":{"rendered":"IC-Substrat Leiterplatte"},"content":{"rendered":"\t\t
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IC-Substrat Leiterplatte F\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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IC-Substrat, wie Leiterplatte (SLP), verschiebt die Grenzen zwischen der HDI-Leiterplatten-Technologie und der IC-Substrat-Technologie. SLP ist ein integrierter Teil des IC-Geh\u00e4uses oder Moduls, das zur Verbindung des Chips mit der Leiterplatte verwendet wird. Die Entwicklung der SLP-Technologie wird haupts\u00e4chlich von der Mobiltelefon- und der Wearable-Elektronikindustrie vorangetrieben und ist ein schnell wachsender Markt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Produktvorteile<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Zu den Hauptfunktionen der IC-Substrat-Leiterplatte geh\u00f6ren das Chipl\u00f6ten und die elektrische Verbindung durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Verfahren. Bei den Montagen der integrierten Bauteile (umgangssprachlich auch Chips)ist ein Drahtbonden oder Flip-Chip-Verfahren nur durch den Einsatz von geeigneten Rohmaterialen m\u00f6glich, die den Ausdehnungskoeffizienten der Chips entsprechen und entsprechend zuverl\u00e4ssig nach der Montage sind.\u00a0Die Zuverl\u00e4ssigkeit wird durch die Verwendung von Rohstoffen gew\u00e4hrleistet, die an die Dehnung der verschiedenen Materialien w\u00e4hrend der Montagephasen und die klimatischen Einschr\u00e4nkungen angepasst sind.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Hohe Dichte <\/h3>\n \t\t \t

Substrate Like PCB (SLP) bringt die Produktion von HDI-Leiterplatten auf ein neues Niveau mit ultrafeinen Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nden von bis zu 30\/30\u00b5m. Gemeinsame Roadmaps der SLP-Manufakturen gehen davon aus, dass 2025 Breiten\/Abst\u00e4nde von 20\/20 \u00b5m und 2026 von 10\/10 \u00b5m erreicht werden. \n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Zuverl\u00e4ssigkeit <\/h3>\n \t\t \t

Die substrat\u00e4hnliche Leiterplatte (SLP) basiert auf BT (Bismaleimid-Triazin) anstelle von FR4-Material. Das BT-Material hat einen sehr hohen Tg.-Wert von 250 bis 300\u00b0C und einen sehr niedrigen X&Y CTE 2-5 ppm\/\u00b0C anstelle von 11-14 ppm\/\u00b0C bei FR4. Dies gew\u00e4hrleistet eine sehr zuverl\u00e4ssige Integration mit den IC-Substraten und schafft die M\u00f6glichkeit, Module oder Systems in Packages (SIP) mit Chips oder Komponenten mit hoher Packungsdichte zu entwickeln. <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Leistung <\/h3>\n \t\t \t

Die SLP-Technologie nutzt Hochleistungsmaterialien, den Prozess des IC-Substrats und die aus der HDI-Technologie bekannten Lagenaufbauten mit laserdefinierten Durchkontaktierungen, um eine sehr zuverl\u00e4ssige und hochkomplexe HDI-Leiterplatte herzustellen. <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Was ist eine IC-Substrat Leiterplatte?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Definition<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Eine IC-substrat\u00e4hnliche Leiterplatte (SLP), auch IC-Tr\u00e4gerplatte genannt, ist eine Art Leiterplatte, die speziell f\u00fcr die Aufnahme von integrierten Schaltkreisen (\u201eIntegrated Circuit\u201c, IC) entwickelt wurde. Es handelt sich um eine ultra HDI-Leiterplatte,<\/a> die in der Halbleiterindustrie verwendet wird, um IC-Chips zu verpacken und mit dem Rest des elektronischen Systems zu verbinden. Die Hauptfunktion einer IC-Substrat-Leiterplatte ist es, eine physische Plattform f\u00fcr die Montage und Verbindung der IC-Chips zu bieten. Die SLP besteht in der Regel aus 2-6 Lagen von Leiterbahnen, laserdefinierten Durchkontaktierungen und Pads, die die elektrischen Verbindungen zwischen den IC-Chips und der Leiterplatte<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Spezifikationen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nde:<\/strong> 30\/30\u00b5m (anspruchsvoll auch 20\/20\u00b5m)<\/p>

Vias:<\/strong> 50\u00b5m mit Laser definiert<\/p>

Lagenanzahl:<\/strong> Von 2 bis 6 Lagen<\/p>

Leiterplattenmaterial:<\/strong> B T-Harz, Bismaleimid Triazin<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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IC-Substratstruktur<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es gibt 3 verschiedene Prozessmethoden.<\/strong><\/p>


Subtraktives Verfahren<\/span><\/strong> \u2013 Ein subtraktives Verfahren unter Verwendung von d\u00fcnnen Kupferfolien von 9\u201312 \u00b5m und Produktionsschritten, die auf dem Panel-Tenting-Verfahren basieren. <\/span>Produktionsschritten mit chemischem Cu-Plating und einem Pattern-Plating Prozess. Bei einem sog. Flash-\u00c4tzen sind Strukturen (Breiten und Abst\u00e4nde) 35\/35\u00b5m m\u00f6glich.<\/p>

mSAP<\/strong> \u2013 Ein modifizierter semi-additiver Prozess unter Verwendung einer ultrad\u00fcnnen Start-Cu-Folie von 1,5\u00b5m und Produktionsschritten mit chemischer Cu-Plating und einem Pattern-Plating-Prozess mit nachfolgendem Flash-\u00c4tzen. Hier sind nachfolgend Strukturen von 20\/20\u00b5m Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nden m\u00f6glich. SAP \u2013 Semi-additiver Prozess mit sSpezialmaterial ohne Basis-Cu und speziellen<\/p>

SAP<\/strong> \u2013 Semi-additiver Prozess mit sSpezialmaterial ohne Basis-Cu und speziellen Produktionsschritten mit chemischer Cu-Plattierung , Pattern-Plating-Prozess und nachfolgendem Flash-\u00c4tzen. 1 Hier sind nachfolgend Strukturen von 15\/15 \u00b5m (Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nden) m\u00f6glich. (Mit der SAP-Methode k\u00f6nnen bis zu 12 Schichten erzeugt werden, aber sie ist nur f\u00fcr die Massenproduktion verf\u00fcgbar).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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IC-Substrat-Aufbau und Material <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es ist ein Aufbau wie bei HDI Leiterplatte mit Kern und PP m\u00f6glich BT (Bismaleimid Triazin) Harzmaterial anstelle von FR4 BT hat einen h\u00f6heren Tg.-Wert von 250 bis 300\u00b0C BT hat einen niedrigeren CTE auf der XY-Achse von 2-5ppm\/\u00b0C anstelle von 11-14ppm\/\u00b0C bei FR4-Material. Der Aufbau ist begrenzt auf eine Lagenanzahl von 2L, 4L, und 6L f\u00fcr Standard-Anwendungen, sowie f\u00fcr Lagenaufbauten bei Sonderf\u00e4llen, wie 1+2+1, 1+4+1 oder 2+2+2<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Ben\u00f6tigen Sie IC-Substrat-Leiterplatten?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Doppelseitige und mehrlagige<\/a> Leiterplatten werden h\u00e4ufig in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie Telekommunikation, industriellen Kontrollsystemen und Stromversorgungen eingesetzt. Sie werden auch beim Prototypenbau und kleinen Produktionsserien verwendet.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Automobilindustrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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F\u00fchrende Marken in der Automobilindustrie w\u00e4hlen ICAPE, um die hohen Qualit\u00e4ts- und Logistikanforderungen ihrer Branche zu \u00fcbertreffen<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Medizin<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Immer mehr Unternehmen in der Medizinindustrie verlassen sich auf die Pr\u00e4zision von ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Konsumg\u00fcter und Multimedia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Kunden aus der Konsumg\u00fcter- und Multimediaindustrie profitieren von unserer hohen Qualit\u00e4t und unserem umfassenden Elektronikwissen.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Der Industriesektor profitiert von ICAPEs fundiertem Wissen \u00fcber die Komplexit\u00e4t von Automatisierung und Robotik<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Beleuchtung<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Seit der Beleuchtungsentwicklung hin zur Elektronik geh\u00f6ren die Ingenieure von ICAPE zu den Vorreitern der neuesten Entwicklungen und unterst\u00fctzen das Design f\u00fcr die Massenproduktion<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Messtechnik<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Unsere elektrisierende Welt profitiert von ICAPEs technischer Kompetenz, um die hohen Spannungen und Str\u00f6me, die unsere Energie transportieren, sicher zu gestalten<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Energie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Unsere elektrisierende Welt profitiert von ICAPEs technischer Kompetenz, um die hohen Spannungen und Str\u00f6me, die unsere Energie transportieren, sicher zu gestalten<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Telekommunikation<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Unser Wunsch, immer und \u00fcberall verbunden zu sein, ist das R\u00fcckgrat von ICAPEs technischem Know-how und den L\u00f6sungen aus einer Hand<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Eisenbahn<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Die Ingenieure und Lieferkettenspezialisten von ICAPE bieten L\u00f6sungen, mit denen selbst die dichtesten Eisenbahnnetze in der Spur bleiben<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Intelligente Netzwerke mit intelligenten L\u00f6sungen von ICAPE verbinden<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Luft- und Raumfahrt<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Die ICAPE Group w\u00e4chst in der Luft- und Raumfahrtindustrie aufgrund der Vorteile, die unsere fachkundigen Dienstleistungen und unsere L\u00f6sungen aus einer Hand bieten.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Technische Daten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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IC-Substrat<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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IC-Substrat Merkmal<\/th>ICAPE Gruppe IC-Substrat technische Spezifikation<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Anzahl der Schichten<\/td>2 bis 6<\/td><\/tr>
Technologie-Highlights<\/td>IC-Substrat ist PCB-Unterst\u00fctzung f\u00fcr 1-Chip-L\u00f6ten durch Wire Bonding Prozess oder Flip Chip Prozess<\/td><\/tr>
Werkstoffe<\/td>BT (Bismaleimidtriazin)<\/td><\/tr>
Basis-Kupfer Dicke<\/td>0-12um je nach Substratstrukturmethode<\/td><\/tr>
Mindestspur und Abstand<\/td>30\/30\u00b5m (Fortgeschrittene 20\/20\u00b5m)<\/td><\/tr>
Verf\u00fcgbare Oberfl\u00e4chenausf\u00fchrungen<\/td>ENIG & ENEPIG<\/td><\/tr>
Minimale Laserbohrung<\/td>50\u00b5m<\/td><\/tr>
Minimaler mechanischer Bohrer<\/td>100\u00b5m<\/td><\/tr>
PCB Dicke<\/td>2L min. 130\u00b5m, 4L min. 210\u00b5m, 6L min. 300\u00b5m<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Haben Sie Fragen?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es gibt ein Team der ICAPE Group in der N\u00e4he von Ihnen und Ihrem Unternehmen. \u00dcberall auf der Welt sind unsere Gesch\u00e4ftseinheiten mit einheimischen Experten besetzt, die alle Ihre Fragen beantworten k\u00f6nnen.<\/p>\n

 Kontaktieren Sie uns noch heute!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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IC-Substrat Leiterplatte F\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen IC-Substrat, wie Leiterplatte (SLP), verschiebt die Grenzen zwischen der HDI-Leiterplatten-Technologie und der IC-Substrat-Technologie. SLP ist ein integrierter Teil des IC-Geh\u00e4uses oder Moduls, das zur Verbindung des Chips mit der Leiterplatte verwendet wird. Die Entwicklung der SLP-Technologie wird haupts\u00e4chlich von der Mobiltelefon- und der Wearable-Elektronikindustrie vorangetrieben und ist ein schnell wachsender […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29788,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31594","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nIC-SUBSTRAT LEITERPLATTE | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Doppelseitige und Multilayer-Standard-Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverst\u00e4rktes Material auf Epoxidharzbasis.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"IC-SUBSTRAT LEITERPLATTE | ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"Doppelseitige und Multilayer-Standard-Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverst\u00e4rktes Material auf Epoxidharzbasis.\" \/>\n<meta name=\"twitter:image\" content=\"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"7 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/\",\"name\":\"IC-SUBSTRAT LEITERPLATTE | ICAPE Group\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/Better-signal-integrity.png\",\"datePublished\":\"2023-04-18T09:42:03+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-10T20:49:46+00:00\",\"description\":\"Doppelseitige und Multilayer-Standard-Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverst\u00e4rktes Material auf Epoxidharzbasis.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de-DE\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de-DE\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/Better-signal-integrity.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/Better-signal-integrity.png\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/ic-substrat-leiterplatte\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Leiterplatte\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/leiterplatte\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"IC-Substrat Leiterplatte\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"description\":\"The power of precision\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de-DE\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#organization\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de-DE\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"\",\"contentUrl\":\"\",\"caption\":\"ICAPE Group\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO Premium plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"IC-SUBSTRAT LEITERPLATTE | ICAPE Group","description":"Doppelseitige und Multilayer-Standard-Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverst\u00e4rktes Material auf Epoxidharzbasis.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"twitter_card":"summary_large_image","twitter_title":"IC-SUBSTRAT LEITERPLATTE | ICAPE Group","twitter_description":"Doppelseitige und Multilayer-Standard-Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverst\u00e4rktes Material auf Epoxidharzbasis.","twitter_image":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png","twitter_misc":{"Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"7 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/","name":"IC-SUBSTRAT LEITERPLATTE | ICAPE Group","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png","datePublished":"2023-04-18T09:42:03+00:00","dateModified":"2025-11-10T20:49:46+00:00","description":"Doppelseitige und Multilayer-Standard-Leiterplatten werden haupts\u00e4chlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverst\u00e4rktes Material auf Epoxidharzbasis.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de-DE","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de-DE","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png","contentUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/ic-substrat-leiterplatte\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Leiterplatte","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"IC-Substrat Leiterplatte"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#website","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/","name":"ICAPE Group","description":"The power of precision","publisher":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de-DE"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#organization","name":"ICAPE Group","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de-DE","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"","contentUrl":"","caption":"ICAPE Group"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31594","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=31594"}],"version-history":[{"count":41,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31594\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":359797,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31594\/revisions\/359797"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/29788"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=31594"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}