{"id":31427,"date":"2023-04-04T13:09:50","date_gmt":"2023-04-04T13:09:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/oberflaechenfinish\/"},"modified":"2024-08-29T19:19:43","modified_gmt":"2024-08-29T19:19:43","slug":"oberflaechenfinish","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/","title":{"rendered":"Oberfl\u00e4chenfinish"},"content":{"rendered":"\t\t
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Oberfl\u00e4chenfinish<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Leiterplatten-Reise 12:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Oberfl\u00e4chenfinish<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Oberfl\u00e4chenfinish ist eine Beschichtung zwischen einem Bauteil und einer unbest\u00fcckten Leiterplatte. Sie wird vor allem aus zwei Gr\u00fcnden eingesetzt: Sicherstellung der L\u00f6tbarkeit w\u00e4hrend der Best\u00fcckungsphase und Schutz des Kupfers vor Oxidation.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 \u2013 OSP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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OSP steht f\u00fcr \u201eOrganic Solderability Preservative\u201c. Es handelt sich um ein Oberfl\u00e4chenfinish auf Wasserbasis. Es ist umweltfreundlich und reinigt die Leiterplatten, bevor sie in die B\u00e4der kommen, was zu einer ausgezeichneten glatten Oberfl\u00e4che f\u00fchrt. Dieses schnelle Verfahren erfordert nicht viele Anlagen, was es zu einem kosteng\u00fcnstigen Oberfl\u00e4chenfinish macht. OSP hat eine kurze Haltbarkeit und kann bei der Handhabung empfindlich sein. Daher wird das Fr\u00e4sen vor dem Oberfl\u00e4chenfinish durchgef\u00fchrt. Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass das Oberfl\u00e4chenfinish OSP umweltfreundlich ist, eine ebene Oberfl\u00e4che bietet und eine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung darstellt, die reaktiviert werden kann. Es gibt aber auch Nachteile, wie z. B. die kurze Haltbarkeit, die Empfindlichkeit bei der Handhabung und dass dieses Finish bei der Endmontage Kupfer freilegen kann.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 \u2013 BLEIFREIES HASL<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bleifreies HASL ist die Abk\u00fcrzung f\u00fcr \u201eHot Air Solder Leveling\u201c. Es war bis vor ein paar Jahren eine der beliebtesten Finishs. Auch wenn diese Oberfl\u00e4che robust ist, ist der niedrige Preis auch mit ihren Einschr\u00e4nkungen verbunden. Bei dieser Anwendung wird die gesamte Platte einer Mikro\u00e4tzung unterzogen, um die Leiterplatte zu reinigen, und erh\u00e4lt dann eine Flussmittelbeschichtung, damit das Oberfl\u00e4chenfinish besser an ihr haftet. Danach wird die Leiterplatte in fl\u00fcssiges L\u00f6tzinn getaucht und mit Hilfe von zwei Luftmessern, die hei\u00dfe Druckluft \u00fcber die Oberfl\u00e4che der Leiterplatten blasen, wieder entfernt. Die bleifreie L\u00f6sung ist ein unbestreitbarer Vorteil f\u00fcr die hochzuverl\u00e4ssigen Produkte. Aber bei immer mehr HDI-Leiterplatten f\u00fchrt dieses Verfahren zu unebenen Oberfl\u00e4chen und ist f\u00fcr Fine-Pitch-Komponenten nicht geeignet. Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass das bleifreie HASL-Oberfl\u00e4chenfinish eine weithin verf\u00fcgbare Technologie ist, eine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung mit guter Haltbarkeit. Es gibt aber auch Nachteile, wie z. B. die ungleichm\u00e4\u00dfige Oberfl\u00e4che, die sich nicht f\u00fcr Fine-Pitch-Komponenten eignet und die thermische Belastung der Leiterplatten durch das Verfahren.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 \u2013 PENIG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ENIG steht f\u00fcr \u201eElectroless Nickel Immersion Gold\u201c. Bei diesem Verfahren m\u00fcssen die Konturen der Schaltung mit Klebeband abgedeckt werden, um eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Abscheidung von Gold zu vermeiden, und weil ENIG ein teures Finish-Verfahren ist. Die Platte wird in mehrere B\u00e4der getaucht. Zun\u00e4chst wird eine Schicht von 3-6 Mikrometern Nickel galvanisch abgeschieden, um die Haftung zu erh\u00f6hen. Anschlie\u00dfend wird eine mindestens 0,05 Mikrometer dicke Goldschicht auf die Platte aufgebracht. Eine Tauchlackierung sorgt f\u00fcr eine hervorragende Ebenheit und die Verwendung von Gold f\u00fcr eine gute L\u00f6tbarkeit. Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die ENIG-Oberfl\u00e4che ideal f\u00fcr die Verklebung ist, eine starke L\u00f6tbarkeit aufweist, eine ebene Oberfl\u00e4che bietet und eine gute Haltbarkeit hat. Es gibt auch Nachteile, vor allem die Tatsache, dass diese Oberfl\u00e4che ein komplexer Prozess ist und keine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung darstellt.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 \u2013 HARTVERGOLDUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bei der Hartvergoldung wird die gesamte Platte mit Klebeband abgedeckt. Nur der Teil, der mit einem Oberfl\u00e4chenfinish versehen werden muss, wird entfernt. Im Gegensatz zu ENIG kann die Kupferdicke in diesem Fall durch Steuerung der Dauer des Beschichtungszyklus variiert werden. Das Nickel wird zuerst galvanisch abgeschieden, dann wird das Gold je nach Kundenwunsch abgeschieden. Die Goldschicht bietet eine ausgezeichnete Haltbarkeit, ist aber auch eine der teuersten Optionen f\u00fcr das Oberfl\u00e4chenfinish. Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die Oberfl\u00e4chenbeschichtung durch Hartvergoldung mechanische Eigenschaften, eine ausgezeichnete Haltbarkeit und eine ebene Oberfl\u00e4che bietet. Es gibt aber auch Nachteile wie hohe Kosten, schlechte L\u00f6tbarkeit und ein komplexes Verfahren.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 \u2013 TAUCHVERZINNUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tauchverzinnung ist eine metallische Oberfl\u00e4chenbeschichtung.
Die Leiterplatten werden in mehrere chemische B\u00e4der getaucht, um die beste Haftung f\u00fcr das Zinn zu erzielen. Das Eintauchen sorgt f\u00fcr perfekte Ebenheit und das Zinn sch\u00fctzt das darunter liegende Kupfer am besten. Dies ist eine kosteng\u00fcnstige Option, aber die starke Affinit\u00e4t zwischen Zinn und Kupfer kann zu Zinn-Whiskering f\u00fchren.
Tauchverzinnung ist weit verbreitet, bietet eine ebene Oberfl\u00e4che, ist eine kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung, hat eine gute Lagerf\u00e4higkeit und ist nachbearbeitbar.
Es gibt aber auch Nachteile wie die begrenzte Nacharbeit, die empfindliche Handhabung und die M\u00f6glichkeit von Zinn-Whiskering.
ICAPE Group strebt speziell f\u00fcr ein High-Tech-Veredelungsprodukt eine Partnerschaft mit in Deutschland ans\u00e4ssigen Fabriken an, um die Tauchverzinnung zu realisieren, die den Erwartungen der deutschen Automobilindustrie entspricht.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Andere Schritte<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Oberfl\u00e4chenfinish Leiterplatten-Reise 12: Oberfl\u00e4chenfinish Das Oberfl\u00e4chenfinish ist eine Beschichtung zwischen einem Bauteil und einer unbest\u00fcckten Leiterplatte. Sie wird vor allem aus zwei Gr\u00fcnden eingesetzt: Sicherstellung der L\u00f6tbarkeit w\u00e4hrend der Best\u00fcckungsphase und Schutz des Kupfers vor Oxidation. 1 \u2013 OSP OSP steht f\u00fcr \u201eOrganic Solderability Preservative\u201c. Es handelt sich um ein Oberfl\u00e4chenfinish auf Wasserbasis. Es ist […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29759,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31427","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nFertigungsprozess | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"Fertigungsprozess | ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...\" \/>\n<meta name=\"twitter:image\" content=\"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/surf1.jpeg\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"8 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/\",\"name\":\"Fertigungsprozess | ICAPE Group\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/surf1.jpeg\",\"datePublished\":\"2023-04-04T13:09:50+00:00\",\"dateModified\":\"2024-08-29T19:19:43+00:00\",\"description\":\"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de-DE\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de-DE\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/surf1.jpeg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/surf1.jpeg\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/oberflaechenfinish\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Wissenschaft der Leiterplatte\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"Fertigungsprozess\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/wissenschaft-der-leiterplatte\\\/fertigungsprozess\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":4,\"name\":\"Oberfl\u00e4chenfinish\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"description\":\"The power of precision\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de-DE\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#organization\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de-DE\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"\",\"contentUrl\":\"\",\"caption\":\"ICAPE Group\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO Premium plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Fertigungsprozess | ICAPE Group","description":"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"twitter_card":"summary_large_image","twitter_title":"Fertigungsprozess | ICAPE Group","twitter_description":"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...","twitter_image":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/surf1.jpeg","twitter_misc":{"Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"8 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/","name":"Fertigungsprozess | ICAPE Group","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/surf1.jpeg","datePublished":"2023-04-04T13:09:50+00:00","dateModified":"2024-08-29T19:19:43+00:00","description":"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de-DE","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de-DE","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/surf1.jpeg","contentUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/surf1.jpeg"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/oberflaechenfinish\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Wissenschaft der Leiterplatte","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"Fertigungsprozess","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/"},{"@type":"ListItem","position":4,"name":"Oberfl\u00e4chenfinish"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#website","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/","name":"ICAPE Group","description":"The power of precision","publisher":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de-DE"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#organization","name":"ICAPE Group","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de-DE","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"","contentUrl":"","caption":"ICAPE Group"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31427","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=31427"}],"version-history":[{"count":6,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31427\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":68203,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31427\/revisions\/68203"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/29759"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=31427"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}