{"id":31385,"date":"2023-04-04T12:59:23","date_gmt":"2023-04-04T12:59:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/chemisches-und-stromloses-kupfer\/"},"modified":"2024-08-29T18:36:15","modified_gmt":"2024-08-29T18:36:15","slug":"chemisches-und-stromloses-kupfer","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/chemisches-und-stromloses-kupfer\/","title":{"rendered":"Chemisches und stromloses Kupfer"},"content":{"rendered":"\t\t
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Chemisches und stromloses Kupfer<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Leiterplatten-Reise 6:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Chemisches und stromloses Kupfer<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die chemische Abscheidung von Kupfer, auch stromloses Kupfer genannt, schafft die elektrische Verbindung zwischen der Innenschicht und der Au\u00dfenschicht.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 \u2013 STANDARDREINIGUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vor der Abscheidung des chemischen Kupfers muss die Leiterplatte sauber sein. Beim Standardverfahren werden in den ersten B\u00e4dern alle R\u00fcckst\u00e4nde vom Bohren gereinigt und entfernt.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 \u2013 PLASMAREINIGUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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F\u00fcr High-Tech-Produkte ist das Plasmaverfahren vorzuziehen: Es hat die M\u00f6glichkeit, h\u00e4rtere R\u00fcckst\u00e4nde wie Polyimide, High Tg-FR4, Teflon und HF-Mikrowellenmaterialien zu entfernen. Dieses optionale Verfahren bietet eine hervorragende Rauheit und Benetzbarkeit f\u00fcr die chemische Abscheidung von Kupfer.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 \u2013 PALLADIUMBESCHICHTUNG\n<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es gibt verschiedene chemische Behandlungen, um leitf\u00e4hige L\u00f6cher zu erhalten. Wir k\u00f6nnen Kupfer, Palladium, Graphit, Polymer verwenden, je nach der Technologie der Leiterplatte, die wir herstellen. Die Leiterplatten werden in ein Palladiumbad getaucht, das auch als Aktivierungsbad bezeichnet wird, um eine d\u00fcnne Palladiumschicht abzuscheiden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 \u2013 KUPFERBESCHICHTUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Platten werden st\u00e4ndig durch das Bad bewegt, um m\u00f6gliche Luftblasen, die sich in den L\u00f6chern gebildet haben k\u00f6nnten, zu entfernen. Das Palladium wirkt chemisch, so dass eine 1 bis 3 Mikrometer dicke Abscheidung von chemischem Kupfer auf die gesamte Oberfl\u00e4che der Platte und die frisch gebohrten L\u00f6cher aufgetragen wird.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 \u2013 KONTROLLEN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Kontrolle erfolgt am Ende dieses Prozesses. Dabei wird vor allem ein Gegenlichttest durchgef\u00fchrt, um die Porosit\u00e4t und Beschichtung des Kupfers zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Andere Schritte<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Chemisches und stromloses Kupfer Leiterplatten-Reise 6: Chemisches und stromloses Kupfer Die chemische Abscheidung von Kupfer, auch stromloses Kupfer genannt, schafft die elektrische Verbindung zwischen der Innenschicht und der Au\u00dfenschicht. 1 \u2013 STANDARDREINIGUNG Vor der Abscheidung des chemischen Kupfers muss die Leiterplatte sauber sein. 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