{"id":31342,"date":"2023-04-04T12:57:16","date_gmt":"2023-04-04T12:57:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/innenschicht\/"},"modified":"2025-05-27T19:11:25","modified_gmt":"2025-05-27T19:11:25","slug":"innenschicht","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/innenschicht\/","title":{"rendered":"Innenschicht"},"content":{"rendered":"\t\t
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Leiterplatten-Reise 3:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Innenlagen <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Bebilderung der Innenlagen ist ein technischer Schritt des Prozesses, der in einem m\u00f6glichst staubarmen Raum stattfindet, der mit gelben Scheiben zum restlichen Fertigungsbereich abgeteilt ist. Die gelben Scheiben verhindern den Einfall von UV-Licht, der den Belichtungsprozess beeinflussen k\u00f6nnte. Weil der trockene Film UV-empfindlich ist, und um Kurzschl\u00fcsse und offene Stellen auf der Innenschicht zu vermeiden, muss ein Wert zwischen 3000 und 4000 Staubpartikeln pro Kubikmeter erreicht werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 \u2013 REINIGUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Der Reinraum verwendet einen leichten \u00dcberdruck zum Schutz und zur Entfernung von Staub, der von au\u00dferhalb des Reinraums vorhanden ist. Bevor die Platinen in den Reinraum gelangen, werden sie gereinigt. Je nach Dicke der Innenlagen sind die Prozesse zur Reinigung unterschiedlich. F\u00fcr innenlagen, die d\u00fcnner als 500 Mikrometer sind, wird ein chemisches Verfahren angewendet. F\u00fcr dickere Innenlagen erfolgt die Reinigung \u00fcber ein mechanisches Verfahren.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 \u2013 EINLEITUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Wenn die Platinen im Reinraum ankommen sind, werden sie zuerst erw\u00e4rmt. Danach erfolgt der Auftrag des Fotolackfilms oder der Durchlauf durch eine Fotolackgie\u00dfanlage (zwischen 7 und 11 \u00b5m). Vergleichbar mit einem laufenden Vorhang (wie bei einem Wasserfall) werden die Platinen durch einen Lackvorhang \u201edurchgeschossen\u201c.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 \u2013 REGISTRIERUNG UND BELICHTUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Innenlagen werden mit 2 oder 4 CCD-Kameras auf +\/- 15 bis 30 Mikrometern genau registriert. In Belichtungsstationen wird ein Vakuum erzeugt in dem nachfolgend eine UV-Belichtung stattfindet. Mit einer durchschnittlichen Belichtungsdauer von 1 bis 20 Sekunden wir die beschichtete Innenlage nun mit dem Leiterbild belichtet. Die Platinen sind nun polymerisiert und bereit f\u00fcr den Entwicklungsschritt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 \u2013 ENTWICKELUNG UND \u00c4TZEN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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In der Entwicklungsphase wird die Platine mit einer alkalischen L\u00f6sung gewaschen, die den nicht geh\u00e4rteten Fotolack\/Fotofolie entfernt. Von dort aus k\u00f6nnen wir zum ersten Mal das Leiterbild der Innenlage sehen. Das \u00c4tzen ist der n\u00e4chste entscheidende Schritt bei der Bebilderung der einzelnen Lage. Das ungesch\u00fctzte Kupfer wird entfernt und definiert danach das eigentliche individuelle Innenlagenleiterbild. Nach dem Abl\u00f6sen (Strippen) wird der Fotolackfilm nun vollst\u00e4ndig entfernt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 \u2013 AUTOMATISCHE OPTISCHE INSPEKTION (AOI)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nach der Multilayer-Laminierung ist es unm\u00f6glich, Fehler auf den Innenlagen zu korrigieren. Deshalb erfolgt anschlie\u00dfend an den \u00c4tzvorgang eine Inspektion mit einem optischen Kontrollsystem, dem AOI (Automatischen optischen Inspektions-System). Das Originaldesign aus der GERBER-Datei dient hierbei als Vorlage um in der AOI eine Vergleichsmessung vorzunehmen und die vollst\u00e4ndige M\u00e4ngelfreiheit sicherzustellen. Wenn die AOI-Messeinheit irgendwelche Unstimmigkeiten entdeckt, beurteilt ein Mitarbeiter das Problem (vielleicht ein Staubkorn?) und f\u00fchrt eine eventuelle Nacharbeit an der Innenlage durch. Meistens verf\u00e4lschen nur Kleinigkeiten das Ergebnis und sind durch einen geringen Eingriff des Mitarbeiters zu beheben. Ein weiterer fehlerfreier Einsatz der Innenlage kann nun in jedem Falle gew\u00e4hrleistet werden<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Weitere Informationen in nachfolgenden Videos\u2026<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Innenlagen Leiterplatten-Reise 3: Innenlagen Die Bebilderung der Innenlagen ist ein technischer Schritt des Prozesses, der in einem m\u00f6glichst staubarmen Raum stattfindet, der mit gelben Scheiben zum restlichen Fertigungsbereich abgeteilt ist. Die gelben Scheiben verhindern den Einfall von UV-Licht, der den Belichtungsprozess beeinflussen k\u00f6nnte. 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