{"id":31339,"date":"2023-04-04T12:58:32","date_gmt":"2023-04-04T12:58:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/schichtstoff\/"},"modified":"2025-05-27T19:16:33","modified_gmt":"2025-05-27T19:16:33","slug":"schichtstoff","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/schichtstoff\/","title":{"rendered":"Schichtstoff"},"content":{"rendered":"\t\t
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Laminierung <\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Leiterplatten-Reise 4:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Laminierung <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Leiterplatten-Reise geht weiter in der vierten Episode unserer Videoserie. Kommen Sie an Bord und entdecken Sie die Laminierungs-Phase des Fertigungsprozesses! Nach der Belichtung der Innenlagen durchlaufen die Leiterplatten die Registrierung und Laminierung. Folgen Sie uns in unsere Leiterplattenfabrik in China!<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 \u2013 VORBEREITUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Innenlagenpanels werden gewaschen, um die eventuell korrodierte Kupferoberfl\u00e4che, sowie m\u00f6gliche Fingerabdr\u00fccke, Trockenfilmreste, Karbonate- und Antischaumreste vom Trockenfilm zu entfernen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 \u2013 MIKRO\u00c4TZUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Mikro\u00e4tzen ist eine Grundvoraussetzung f\u00fcr die Erzielung einer einheitlichen und homogenen Oberfl\u00e4che f\u00fcr die nachfolgende Braun- oder Schwarzoxidbehandlung. Durch diesen Prozess wird die Dicke des Kupfers um ca. 0,2 bis 1 Mikrometer reduziert.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 \u2013 SCHWARZES OXIDIERUNG <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Behandlung mit braunem oder schwarzem Oxid wird eingesetzt, um eine rauere Oberfl\u00e4che des Kupfers zu erzeugen. Dies ist notwendig um nachfolgend eine bessere Haftung f\u00fcr das Epoxidharz der Prepregs (\u201eKlebefolien\u201c) zu erzielen. Man schlie\u00dft mit diesem Vorgang m\u00f6gliche Probleme wie zuk\u00fcnftige Delaminationen weitestgehend aus.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 \u2013 INNENLAGEN PACKETIERUNG <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Der Mitarbeiter stapelt nun Kupferfolien f\u00fcr die Au\u00dfenlagen, sowie die einzelnen Innenlagen und Prepregs in ein Stiftsystem. Dies geschieht nach Vorgabe des notwendigen Lagenaufbaus, der durch den Arbeitsplan vorgegeben wird. Nachfolgend erfolgt das Verbinden durch ein Nietensystem, dass einen Versatz der einzelnen Lagen zueinander ausschlie\u00dfen soll. Der Nietvorgang dient weiterhin dazu, die Registrierung zu vervollst\u00e4ndigen und die Innenlagen mit den Prepregs fest zu verbinden. Die Packetierung verst\u00e4rkt hierbei die Lagegenauigkeit der einzelnen Lagen zueinander und stellt sicher, dass sie sich w\u00e4hrend des Laminiervorgangs die einzelnen Lagen nicht verschieben k\u00f6nnen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 \u2013 BEST\u00dcCKUNG DES PRESSPAKETES <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nach Packetierung der einzelnen Multilayer-Platine erfolgt nun die Zusammenstellung des Presspaketes f\u00fcr den Verpressvorgang. Hierzu werden die einzelnen Lagenpakete mit jeweils dazwischenliegenden rostfreien Edelstahlplatten getapelt. Bis zu maximal 4 Einzelplatinen k\u00f6nnen als komplettes Verpresspaket in die entsprechende Presskammer eingef\u00fchrt werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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6 \u2013 VERPRESSUNG <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Der komplett packetierte Lagenaufbau wird nun unter Druck und hohen Temperaturen in der Multilayerpresse verpresst. Der Druck in der Presse betr\u00e4gt bis zu 180 Tonnen pro Quadratmeter und der eigentliche Verpressungs-Prozess dauert bis zu 2 Stunden. Nachdem der komplette Lagenaufbau dem hohen Druck und der hohen Temperatur ausgesetzt worden ist, verbinden sich die Kupferfolien (Aussenlagen), die Innenlagen und Prepregs (\u201eKlebefolien\u201c) zu einer einzigen Platine. Ein nachfolgender Abk\u00fchlvorgang in einer Kaltpresse soll zuk\u00fcnftige Delaminationen der komplett verpressten Platine entgegenwirken. Nach Beendigung des K\u00fchlvorgangs werden die einzelnen Platinen aus dem Presspaket vereinzelt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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7 \u2013 LOCHREGISTRIERUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die nun brandneuen verpressten Platinen werden mit Hilfe eines R\u00f6ntgenger\u00e4ts untersucht (Versatz!) und nachfolgend mit Registrierungsl\u00f6chern versehen. Anschlie\u00dfend werden sie entgratet, abgeschr\u00e4gt und an den Ecken abgerundet.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Weitere Informationen in nachfolgenden Videos\u2026<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Laminierung Leiterplatten-Reise 4: Laminierung Die Leiterplatten-Reise geht weiter in der vierten Episode unserer Videoserie. Kommen Sie an Bord und entdecken Sie die Laminierungs-Phase des Fertigungsprozesses! Nach der Belichtung der Innenlagen durchlaufen die Leiterplatten die Registrierung und Laminierung. Folgen Sie uns in unsere Leiterplattenfabrik in China! https:\/\/youtu.be\/zygR-nBia2I?si=a1zaTxEnefgIowUV 1 \u2013 VORBEREITUNG Die Innenlagenpanels werden gewaschen, um die […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29759,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31339","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nFertigungsprozess | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Die Ingenieure der ICAPE Group f\u00fchren eine DFM-Pr\u00fcfung (\u201eDesign For Manufacturability\u201c) durch, pr\u00fcfen die Daten, Kupferschichten, mechanische Zeichnungen, Spezifikationen...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" 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