{"id":31289,"date":"2023-04-04T12:54:07","date_gmt":"2023-04-04T12:54:07","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/basismaterialien\/"},"modified":"2025-05-27T19:07:10","modified_gmt":"2025-05-27T19:07:10","slug":"basismaterialien","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/fertigungsprozess\/basismaterialien\/","title":{"rendered":"Basismaterialien"},"content":{"rendered":"\t\t
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Basismaterialien<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Leiterplatten-Reise 2:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Basismaterialien<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Entdecken Sie, wie die Platten gelagert und vorbereitet werden, bevor sie die n\u00e4chsten Schritte des Fertigungsprozesses durchlaufen!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 \u2013 LAGERUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nicht jeder Hersteller von Leiterplatten produziert Basisrohstoffe wie Prepreg oder Kupferfolie. Alle Rohstoffe werden in \u00dcbereinstimmung mit den technischen Anforderungen der ICAPE Group geliefert. Die Materialien werden nach Typen, Gesamtdicke, Kupferdicke und Marke gelagert.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 \u2013 AUFTRAGSVORBEREITUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Entsprechend der Bestellung w\u00e4hlt die Fabrik die ben\u00f6tigten Materialien im Lager aus. Die Platten werden ausgepackt und f\u00fcr den Verarbeitungsprozess vorbereitet.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 \u2013 KONTROLLEN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Kontrolle jeder Charge ist ein wichtiger Punkt. Das Kupfer und die Gesamtdicke werden mit hochpr\u00e4zisen Werkzeugen sorgf\u00e4ltig gepr\u00fcft, um sicherzustellen, dass sie den Anforderungen der Kunden entsprechend der Technologie in der Herstellung entsprechen.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 \u2013 SCHNEIDEN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Platte muss auf das Produktionsma\u00df zugeschnitten werden. Heutzutage sind die Kantenbearbeitung und die Plattengeometrie sehr wichtig f\u00fcr die CCD-Registrierung und die Verarbeitungsger\u00e4te.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 \u2013 ECKENBEARBEITUNG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die meisten Unternehmen runden die Ecken der Platten ab, um Kratzer zu vermeiden und die Handhabung in den n\u00e4chsten Phasen des Fertigungsprozesses zu sichern.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Andere Schritte<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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