{"id":29660,"date":"2023-03-22T07:59:39","date_gmt":"2023-03-22T07:59:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/leiterplattendichte\/"},"modified":"2025-06-18T15:57:35","modified_gmt":"2025-06-18T15:57:35","slug":"leiterplattendichte","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/wissenschaft-der-leiterplatte\/leiterplattendichte\/","title":{"rendered":"Leiterplattendichte"},"content":{"rendered":"\t\t
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Leiterplattendichte - Effizienz in komplexen Designs<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Leiterplattendichte st das Verh\u00e4ltnis von Leiterbahnen, L\u00f6chern und Pads pro einer bestimmten Fl\u00e4cheneinheit (mm\u00b2, inch\u00b2 usw.). Wenn es nur wenige Leiterbahnen gibt, ist die Dichte kein Thema. Aber die modernen Anforderungen an Leiterplattendesigns erfordern vielf\u00e4ltige L\u00f6sungen. Die Leiterplattenhersteller werden t\u00e4glich aufs Neue, immer wieder mit kompakteren und komplexeren Designs konfrontiert. Ein bestimmender Faktor ist hier die sich immer wieder \u00e4ndernde Bauteilkomplexit\u00e4t. Hier hei\u00dft es: Je h\u00f6her die Dichte, desto komplexer ist die Leiterplatte und ihr Design.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Herausforderung an die Leiterplattenproduktion<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Mit dem Fortschritt und der Miniaturisierung der Elektronik, speziell auch der Bauteilgr\u00f6\u00dfen, ist die Nachfrage nach HDI-Leiterplatten (HDI = High density interconnection) drastisch gestiegen. Die Erh\u00f6hung der Dichte auf einer Leiterplatte ist jedoch eine t\u00e4gliche Herausforderung f\u00fcr den Leiterplattenhersteller \u2013 vom Design bis zur Produktion. Die Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nde betragen zwischenzeitlich bis zu 65\u00b5m. HDI-Leiterplatten bestehen aus mindestens 4 Schichten (man spricht auch von Lagen). Sie k\u00f6nnen jedoch auch bis zu 24 Lagen umfassen, die durch Durchkontaktierungsl\u00f6cher miteinander verbunden sind, was zu ultrakomplexen Designregeln und Produktionsprozessen f\u00fchrt.<\/p>

W\u00e4hrend das Design f\u00fcr die Entwicklungsingenieure mit ihrer eingesetzten Software eine Herausforderung darstellt, besteht eines der Hauptprobleme in der Produktion von Platinen darin, die Zuverl\u00e4ssigkeit der durchkontaktierten Bohrungen\/L\u00f6cher zu gew\u00e4hrleisten. Hier liegt das Hauptproblem liegt in der Beschichtung mit Kupfer in den Durchkontaktierungen und L\u00f6chern. Um eine gute Qualit\u00e4t der Lochbeschichtungen zu gew\u00e4hrleisten, wird das Aspekt-ratio-Verh\u00e4ltnis f\u00fcr Blind-vias auf 1:0,8 begrenzt. Der erweiterte Wertliegt bei 1:1. Standard-Prepregs (auch Klebefolien) enthalten au\u00dferdem Glasfasern, die f\u00fcr das Laserbohren zu dick sind. Das im Prepreg enthaltene Glas ver\u00e4ndert die Laserrichtung und erzeugt eine mittelm\u00e4\u00dfige oder falsche Formqualit\u00e4t der kontaktierten Laser-Via-L\u00f6cher. Hauptfertigungsparameter<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Wichtigste M\u00f6glichkeiten <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI<\/th>F\u00e4higkeiten<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Anzahl der Schichten
\nMIN & MAX<\/td>		4-24L\n<\/td><\/tr>
HDI-Aufbauten
1+N+1, 2+N+2<\/td>		3+N+3 und beliebige Lagen\n<\/td><\/tr>
Werkstoffe
FR4, ..., ETC.<\/td>		Siehe Tabelle\n<\/td><\/tr>
Kupfer Gewicht
MIN & MAX<\/td>		0,5oz~6oz\n<\/td><\/tr>
Mindestspur & Abstand
MM<\/td>		65\/65\u03bcm\n<\/td><\/tr>
PCB-Dicke
MIN & MAX<\/td>		0,4-2,8mm<\/td><\/tr>
Abmessung
MAX<\/td>		0.457*508mm\n<\/td><\/tr>
Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit
OSEP, ENIG, ETC.<\/td>		HASL, HASL LF, ENIG, chemisch Zinn, OSP, chemisch Silber, galvanisches Hartgold\/Weichgold, Goldfinger, selektives OSP, ENEPIG<\/td><\/tr>
Mechanischer Bohrer
MIN<\/td>		0,15 mm<\/td><\/tr>
Laser-Bohrer
MIN<\/td>		0,076mm\n<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Verbesserung des Designs und der Zuverl\u00e4ssigkeit von HDI-Leiterplatten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Zum Aufbau muss d\u00fcnneres Basiskupfer verwendet werden, um eine gute Leiterbahndefinition zu erzielen (viele Beschichtungsverfahren erh\u00f6hen die Gesamtdicke des Kupfers). Die Wahl des Basiskupfers kann auch die Signalausbreitung bei Hochfrequenzanwendungen beeinflussen. D\u00fcnnere Prepregs, d\u00fcnneres Basiskupfer und d\u00fcnnere Leiterplattenlagen sind der aktuelle Trend bei HDI-Leiterplatten.<\/p>

Durchkontaktierungen sind empfindlich und wirken wie Nieten w\u00e4hrend des Montageprozesses. RoHS-Prozesse \u00fcben zus\u00e4tzlich eine hohe thermische Belastung auf das Material und dar\u00fcber hinaus auf die Durchkontaktierungen aus. Die Ausdehnung des Materials in der Z-Achse belastet au\u00dferdem die Durchkontaktierungen. Der Trend geht dahin, den Durchmesser der Durchkontaktierungen immer weiter zu verringern und die Zuverl\u00e4ssigkeit zu erh\u00f6hen. Dar\u00fcber hinaus vervielfacht der Montageprozess die Anzahl der thermischen St\u00f6\u00dfe. Aufgrund dieser neuen Situation ist anzustreben, die w\u00e4hrend der Montage aufgebrachte Kraft zu reduzieren. Die Verwendung stabilerer FR4-Legierungen mit niedrigen CTE (W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten\/WAK) sind zwingend notwendig. Nur so ist das Ph\u00e4nomen der Lochbr\u00fcche w\u00e4hrend des Montageprozesses und in rauen Umgebungen halbwegs begrenzbar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Haben Sie Fragen?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es gibt ein Team der ICAPE Group in der N\u00e4he von Ihnen und Ihrem Unternehmen. \u00dcberall auf der Welt sind unsere Gesch\u00e4ftseinheiten mit einheimischen Experten besetzt, die alle Ihre Fragen beantworten k\u00f6nnen. Kontaktieren Sie uns noch heute! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Leiterplattendichte – Effizienz in komplexen Designs Leiterplattendichte st das Verh\u00e4ltnis von Leiterbahnen, L\u00f6chern und Pads pro einer bestimmten Fl\u00e4cheneinheit (mm\u00b2, inch\u00b2 usw.). Wenn es nur wenige Leiterbahnen gibt, ist die Dichte kein Thema. Aber die modernen Anforderungen an Leiterplattendesigns erfordern vielf\u00e4ltige L\u00f6sungen. 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