{"id":26010,"date":"2023-02-28T20:13:50","date_gmt":"2023-02-28T20:13:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/hdi\/"},"modified":"2025-06-13T19:12:55","modified_gmt":"2025-06-13T19:12:55","slug":"hdi","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/de\/leiterplatte\/hdi\/","title":{"rendered":"HDI"},"content":{"rendered":"\t\t
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HDI-Leiterplatten \u2013 Hochdichte Schaltungen | ICAPE<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Leiterplatten in HDI-Technologien (High-Density Interconnection) nutzen Mikrovias und blinded vias (Sackbohrungen\/-verbindungen) zur Signalverbindung. Kleinere Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nde haben zur Folge, dass man eine h\u00f6here Signaldichte und eine bessere Signalintegrit\u00e4t durch die HDI-Leiterplatte realisieren kann. Sie erm\u00f6glichen weiterhin die Verwendung von Low-Pitch-Geh\u00e4usen und eine h\u00f6here Best\u00fcckungsdichte in Form von Mikro-Komponenten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Produktvorteile <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI verbessert die Auff\u00e4cherung und reduziert die L\u00e4nge der Signalwege. Durch das nun m\u00f6gliche Leiterplattenlayout reduziert sich die Anzahl der Durchkontaktierungen. Eine verbesserte Signalreflexion, sowie eine reduzierte Platinengr\u00f6\u00dfe in Verbindung mit einem ebefalls verminderten Platinengewicht sind weitere positive Aspekte beim Einsatz der HDI-Technologie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Bessere Signalintegrit\u00e4t <\/h3>\n \t\t \t

HDI-Platinen helfen dabei, Bauteil-Komponenten n\u00e4her beieinander zu platzieren, wodurch die L\u00e4nge des Signalpfads verringert wird. Ihr Einsatz reduziert Durchkontaktierungen, sowie Signalreflexionen und verbessert somit die Signalqualit\u00e4t. \n\n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Hohe Verl\u00e4sslichkeit <\/h3>\n \t\t \t

Bei lasergebohrten Mikrovias ist die Wahrscheinlichkeit von Fertigungsfehlern und Verbindungsdefekten bei der Leiterplattenproduktion geringer als bei herk\u00f6mmlichen PTHs (durchkontaktierten L\u00f6chern). Ebenfalls werden die Mikrovias weniger durch den W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (\u201eCoefficient of Thermal Expansion\u201c, CTE) w\u00e4hrend des Montageprozesses beeinflusst. <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Kosteneffektiv <\/h3>\n \t\t \t

Obwohl der Quadratmeterpreis einer HDI-Leiterplatte h\u00f6her ist, machen die Platinen durch \u00fcberlegene Signalintegrit\u00e4t, h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit, Einsparung von Platz und Gewicht, sowie die Lagenanzahl zu einer kosteng\u00fcnstigen Qualit\u00e4ts- und Gesamtl\u00f6sung im Verh\u00e4ltnis zu Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayer). <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Was ist eine HDI-Leiterplatte?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Definition<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI \u2013 High-Density Interconnect. Es gibt viele verschiedene Definitionen der HDI-Technologie. Gemeinsam bei allen HDI-Leiterplatten ist die Verwendung von d\u00fcnneren Leiterbahnen und Mikrovias, um eine h\u00f6here Verdrahtungsdichte als bei einer herk\u00f6mmlichen Leiterplatte zu erreichen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Spezifikationen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Leiterbahnen und Abst\u00e4nde:<\/strong> HDI-Leiterplatten haben in der Regel d\u00fcnnere Leiterbahn- und Abstandsbreiten mit Gr\u00f6\u00dfen von nur 0,002, 0,003 oder 0,004 Zoll (50, 75, 100 Mikrometer). Die meisten Hersteller verwenden Laser Direct Imaging (LDI) und Vakuum Develop-Etch-Strip (DES) Linien, um diese feinen Strukturen zu \u00e4tzen.<\/p>

Vias:<\/strong> Lasergebohrte Mikrovias und Buried Vias werden verwendet, um die Anzahl der Verbindungen zu erh\u00f6hen, die f\u00fcr eine moderne Low-Pitch-BGA-Komponentendichte erforderlich sind.<\/p>

Lagenanzahl:<\/strong> Der geringere Lagenabstand, der bei den meisten HDI-Leiterplatten verwendet wird, tr\u00e4gt zur Reduzierung der Leiterplattendicke und des Gewichts des Endprodukts bei.<\/p>

Leiterplattenmaterial:<\/strong> Wir empfehlen in der Regel die Verwendung von Materialien mit Mid oder High Tg. Spezifikationen. Viele Anwendungen mit kontrollierten Leiterbahnimpedanzen erfordern spezielle High-Speed-Materialien mit niedrigem Dissipationsfaktor (Df) und niedriger relativer Dielektrizit\u00e4tskonstante (\u03b5r Dk)<\/p>

Oberfl\u00e4chenfinish:<\/strong> F\u00fcr die Best\u00fcckung einer HDI Leiterplatte ist eine ebene L\u00f6tpadoberfl\u00e4che mit guter L\u00f6tbarkeit erforderlich. Die am h\u00e4ufigsten verwendeten Oberfl\u00e4chen sind OSP ENIG, ENEPIG und Immersion Sn.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Ben\u00f6tigen Sie HDI-Leiterplatten? <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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HDI ist eine Notwendigkeit, wenn der Bauteilabstand oder die Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte es erfordern. Bei richtigem Design sind HDI-Leiterplatten kleiner, d\u00fcnner und wiegen weniger (Trend zum Downsizing von Leiterplatten). Bei HDI gibt es eine Vielzahl von Konstruktionen und Variablen, die alle die Dichte beeinflussen. Um zu verstehen, wie Blind Vias, Skip Vias, Staggered Vias, Stacked Vias und Buried Vias zur Dichte beitragen, m\u00fcssen Sie einen Routing-Test durchf\u00fchren und mit all diesen verschiedenen Lagenaufbauten und Konstruktionen spielen. Indem Sie die Metriken (Inch\/Quadratzoll und Pins\/Quadratzoll) messen, k\u00f6nnen Sie eine Tabelle erstellen, die diese Dichtema\u00dfe mit der entsprechenden Konstruktion in Beziehung setzt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Automobilindustrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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F\u00fchrende Marken in der Automobilindustrie w\u00e4hlen ICAPE, um die hohen Qualit\u00e4ts- und Logistikanforderungen ihrer Branche zu \u00fcbertreffen<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Medizin<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Immer mehr Unternehmen in der Medizinindustrie verlassen sich auf die Pr\u00e4zision von ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Konsumg\u00fcter und Multimedia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Kunden aus der Konsumg\u00fcter- und Multimediaindustrie profitieren von unserer hohen Qualit\u00e4t und unserem umfassenden Elektronikwissen.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Der Industriesektor profitiert von ICAPEs fundiertem Wissen \u00fcber die Komplexit\u00e4t von Automatisierung und Robotik<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Beleuchtung<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Seit der Beleuchtungsentwicklung hin zur Elektronik geh\u00f6ren die Ingenieure von ICAPE zu den Vorreitern der neuesten Entwicklungen und unterst\u00fctzen das Design f\u00fcr die Massenproduktion<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Messtechnik<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Unsere elektrisierende Welt profitiert von ICAPEs technischer Kompetenz, um die hohen Spannungen und Str\u00f6me, die unsere Energie transportieren, sicher zu gestalten<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Energie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Unsere elektrisierende Welt profitiert von ICAPEs technischer Kompetenz, um die hohen Spannungen und Str\u00f6me, die unsere Energie transportieren, sicher zu gestalten<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Telekommunikation<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Unser Wunsch, immer und \u00fcberall verbunden zu sein, ist das R\u00fcckgrat von ICAPEs technischem Know-how und den L\u00f6sungen aus einer Hand<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Eisenbahn<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Die Ingenieure und Lieferkettenspezialisten von ICAPE bieten L\u00f6sungen, mit denen selbst die dichtesten Eisenbahnnetze in der Spur bleiben<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Intelligente Netzwerke mit intelligenten L\u00f6sungen von ICAPE verbinden<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Luft- und Raumfahrt<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Die ICAPE Group w\u00e4chst in der Luft- und Raumfahrtindustrie aufgrund der Vorteile, die unsere fachkundigen Dienstleistungen und unsere L\u00f6sungen aus einer Hand bieten.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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HDI-Techniken f\u00fcr das Design von Leiterplatten werden eingesetzt, wenn Sie eine extreme Komponentendichte auf einer begrenzten Leiterplattengr\u00f6\u00dfe unterbringen m\u00fcssen. Die Bauteildichte bestimmt die Anzahl der Anschl\u00fcsse pro Quadratzoll der Leiterplatte. Wenn die Anschl\u00fcsse aller Bauteile und Testpunkte geteilt durch die Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte weniger als 120 \u2013 130 Pins pro Quadratzoll betr\u00e4gt, besteht keine Notwendigkeit, HDI zu verwenden, es sei denn, die Verwendung von besonders dichten BGAs erfordert HDI, um alle Verbindungen zu erleichtern. Die HDI-Technologie hat die Elektronikindustrie revolutioniert und wird in den meisten elektronischen Ger\u00e4ten, die Sie kennen, eingesetzt. Die Nachfrage nach den vielseitigen Leiterplatten mit HDI-Technologie sieht f\u00fcr die unterschiedlichsten Branchen vielversprechend aus.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Technische Daten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI-Merkmal<\/th>Technische Spezifikation der ICAPE-Gruppe HDI<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Anzahl der Schichten<\/td>Standardm\u00e4\u00dfig bis zu 24 Ebenen. Erweiterte 36 Schichten.<\/td><\/tr>
Technologie-Highlights<\/td>High Density Interconnection PCB mit Laser-Sackl\u00f6chern. POFV, bis zu 4 aufeinanderfolgende Laminierungen (N+4). Erweitert N+6, ELIC 14 Lagen (X-Via).<\/td><\/tr>
Werkstoffe<\/td>FR4 Rohmaterial mit hohem TG, niedrigem CTE, halogenfrei, Hi-Speed und verlustarm\n<\/td><\/tr>
Basis-Kupferdicke<\/td>1\/3 Oz bis 2 Oz<\/td><\/tr>
Minimale Leiterbahn und Abst\u00e4nde<\/td>0.075mm \/ 0.075mm, Erweiterte 0,075mm \/ 0,05mm<\/td><\/tr>
Verf\u00fcgbare Oberfl\u00e4chenausf\u00fchrungen<\/td>OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Chemisch Zinn, Chemisch Silber. Erweitertes selektives OSP \/ ENIG<\/td><\/tr>
Minimale Laserbohrung<\/td>0,10mm. Erweitert 0,05mm<\/td><\/tr>
Minimaler mechanischer Bohrer<\/td>0,125mm. Erweitert 0,1mm<\/td><\/tr>
PCB Dicke<\/td>0,40mm - 3,2mm, Erweitert 5mm.<\/td><\/tr>
Maximale Abmessungen<\/td>525x680mm. Erweitert: 980x360mm.<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Erfahren Sie mehr \u00fcber HDI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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On-Demand-Webinare - HDI\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Wenn Sie ein Webinar verpasst haben, kein Problem! Wir bieten ihnen eine Vielzahl von On-Demand-Webinaren an, die auf Anfrage verf\u00fcgbar sind!<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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AFNOR-Designleitfaden\u200b\u200b\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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AFNOR SPEC 2212 ist eine Referenzspezifikation, die entwickelt wurde, um die wachsende Nachfrage nach robusten, langlebigen und hochmodernen L\u00f6sungen im Leiterplattendesign zu erf\u00fcllen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Erfahren Sie mehr \u00fcber die verschiedenen Technologien in der Leiterplattenindustrie und finden Sie heraus, welche am besten zu Ihren Bed\u00fcrfnissen passt.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Haben Sie Fragen?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Es gibt ein Team der ICAPE Group in der N\u00e4he von Ihnen und Ihrem Unternehmen. \u00dcberall auf der Welt sind unsere Gesch\u00e4ftseinheiten mit einheimischen Experten besetzt, die alle Ihre Fragen beantworten k\u00f6nnen.<\/p>\n

 Kontaktieren Sie uns noch heute! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HDI-Leiterplatten \u2013 Hochdichte Schaltungen | ICAPE Leiterplatten in HDI-Technologien (High-Density Interconnection) nutzen Mikrovias und blinded vias (Sackbohrungen\/-verbindungen) zur Signalverbindung. Kleinere Leiterbahnbreiten und \u2013abst\u00e4nde haben zur Folge, dass man eine h\u00f6here Signaldichte und eine bessere Signalintegrit\u00e4t durch die HDI-Leiterplatte realisieren kann. Sie erm\u00f6glichen weiterhin die Verwendung von Low-Pitch-Geh\u00e4usen und eine h\u00f6here Best\u00fcckungsdichte in Form von Mikro-Komponenten. […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29788,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-26010","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nHDI-Leiterplatten | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"High-Density Interconnect, HDI-Leiterplatten, verwenden Mikrovias und kleinere Leiterbahnen, um eine h\u00f6here Signaldichte und bessere Signalintegrit\u00e4t zu erreichen.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"HDI-Leiterplatten | ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"High-Density Interconnect, HDI-Leiterplatten, verwenden Mikrovias und 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