Technical Days by ICAPE Group

Ein komplettes Programm an technischen Tagen, um mehr über Leiterplatten und technische Teile zu lernen!


Die ICAPE Group ist seit 1999 auf technische Beratung und Beschaffung von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCB) in Asien spezialisiert. Jahr für Jahr hat die ICAPE Group ihre Organisation und ihr Leistungsniveau in allen Bereichen ausgebaut.

Als europäischer Marktführer auf diesem Gebiet ist sich die ICAPE Group ihrer Verantwortung bewusst. Die ICAPE Group hat kürzlich die Bedürfnisse integriert, um den technischen Support für ihre Kunden und den aktuellen Markt besser zu strukturieren.

Seit mehreren Monaten analysieren und strukturieren wir die Marktbedürfnisse in Bezug auf technische und allgemeine Schulungen im Bereich Leiterplatten und technische Teile. Wir haben sie in 7 Schlüsselthemen / Techniktage zusammengefasst und sie auf unsere leitenden Ingenieure für Leiterplatten und technische Teile aufgeteilt.

Programm

  • Einseitige und Polymer-Leiterplatten
  • Leiterplatten-Herstellungsprozesse
  • Multilayer-Technologien und HDI
  • Flexible und Starr-Flex-Leiterplatten
  • Produkte von CIPEM
  • Beleuchtung und Energie
  • Design & Kosten

Diese Konferenzen sind kostenlos und finden in unserem Konferenzzentrum in Fontenay-aux-Roses im Süden von Paris statt.

Unsere Techniktage können auch in unseren Geschäftsbereichen auf der ganzen Welt oder bei unseren Kunden stattfinden. Im Allgemeinen werden die Vorträge auf Englisch gehalten, können aber je nach Publikum auch in Deutsch abgehalten werden.

Sollten Sie Interesse haben, schreiben Sie uns bitte eine Email an info@icape-group.com

Dates of Technical Days

Date Place
October 16th 2019 Italy
September 27th 2019 Switzerland
July 9th 2019 France
June 5th 2019 Italy
May 24th 2019 Germany
May 15th 2019 Germany
April 11th 2019 Spain
April 9th 2019 Spain
March 27th and 28th 2019 Poland
March 8th 2019 China
January 22th 2019 Italy
October 16th 2018 France
July 24th 2018 France
March 13th-14th 2018 Slovenia
February 15th 2018 Italy
December 12th 2017 Brittany, France
December 8th 2017 Ile de France, France
October 18th 2017 Loire, France
October 3th 2017 Fontenay-aux-Roses, France
June 20th 2017 Toulouse, France
June 6th 2017 Germany


TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract

Dates of Technical Days

Date Place
June 20th 2019 USA, Indianapolis
june 18th 2019 USA, Los Angeles
October 31th 2018 USA, Indianapolis