Ein komplettes Programm an technischen Tagen, um mehr über Leiterplatten und technische Teile zu lernen!


Die ICAPE Group ist seit 1999 auf technische Beratung und Beschaffung von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCB) in Asien spezialisiert. Jahr für Jahr hat die ICAPE Group ihre Organisation und ihr Leistungsniveau in allen Bereichen ausgebaut.

Als europäischer Marktführer auf diesem Gebiet ist sich die ICAPE Group ihrer Verantwortung bewusst. Die ICAPE Group hat kürzlich die Bedürfnisse integriert, um den technischen Support für ihre Kunden und den aktuellen Markt besser zu strukturieren.

Seit mehreren Monaten analysieren und strukturieren wir die Marktbedürfnisse in Bezug auf technische und allgemeine Schulungen im Bereich Leiterplatten und technische Teile. Wir haben sie in 7 Schlüsselthemen / Techniktage zusammengefasst und sie auf unsere leitenden Ingenieure für Leiterplatten und technische Teile aufgeteilt.

Programm

  • Einseitige und Polymer-Leiterplatten
  • Leiterplatten-Herstellungsprozesse
  • Multilayer-Technologien und HDI
  • Flexible und Starr-Flex-Leiterplatten
  • Produkte von CIPEM
  • Beleuchtung und Energie
  • Design & Kosten

Diese Konferenzen sind kostenlos und finden in unserem Konferenzzentrum in Fontenay-aux-Roses im Süden von Paris statt.

Unsere Techniktage können auch in unseren Geschäftsbereichen auf der ganzen Welt oder bei unseren Kunden stattfinden. Im Allgemeinen werden die Vorträge auf Englisch gehalten, können aber je nach Publikum auch in Deutsch abgehalten werden.

Sollten Sie Interesse haben, schreiben Sie uns bitte eine Email an info@icape-group.com


Dates of Technical Days

Impedance Control

Date: 09/11/2022
Region: South Asia

Flex-Rigid

Date: 30/11/2022
Region: Poland

HDI

Date: 07/12/2022
Region: Mexico

Flex-Rigid

Date: 06/12/2022
Region: Europe

Flex-Rigid

Date: 08/12/2022
Region: France

Design to Cost

Date: 14/12/2022
Region: China



TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract


Dates of Technical Days

How solderability is influenced by the PCB surface finish?

Date: 10/11/2022
Region: USA