EINFACH UND SMART!

Leiterplatten (PCBs) waren ein enormer Fortschritt in der Geschichte der Elektronik. Das Konzept der einseitigen PCB - einfach und smart - ist immer noch dasselbe wie seit Langem. Allerdings nutzt es inzwischen die jüngsten Neuerungen an Produktionsprozessen und Materialien. Eine neue Technologie ist stets teuer. Dies lässt sich mit den steigenden Kosten für die Entwicklung, für die Produktion, für neue Maschinen und für patentierte Verfahren erklären. Mit der Zeit werden diese Technologien besser zugänglich, sodass die einseitige PCB zwar weiterentwickelt, aber dennoch erschwinglicher wird.



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PCB: WORAUS BESTEHEN SIE?

Diese Materialien werden in Alltagsvorrichtungen verwendet, die nicht viel moderne Technologie erfordern. Sie werden aus Papier und Phenol hergestellt, die preiswert und leicht herzustellen sind, aber eine schlechte Wärmebeständigkeit (130°) aufweisen. FR1 ist im Markt weiterhin erhältlich, wird aber allmählich durch die Materialien CEM1/FR3 und FR4 ersetzt.




FR1/XPC

Queste tipologie di materiali sono utilizzate negli oggetti di uso quotidiano, che non necessitano una grande quantità di tecnologia. Si compongono di carta e fenolo. Nonostante siano economici e facili da progettare, hanno una resistenza al calore molto scarsa (130°). Il materiale FR1 è ancora reperibile sul mercato ma sta gradualmente venendo sostituito da materiali come il CEM1/FR3, fino ad arrivare all'FR4.



CEM1/CEM3

CEM-1 ist ein Verbundmaterial, das aus Textilglasgewebe und einem Papierkern, verbunden mit Epoxidharz, besteht. Mit Eigenschaften wie leichtem Durchlochen, ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften und höherer Biegesteifigkeit bietet CEM-1 ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften und kann bis 2,36 mm (0,093 Zoll) gut durchlocht werden. CEM-3 ist sehr ähnlich zu FR4, wobei aber anstelle von Textilglasgewebe eine Art 'Vlies' zum Einsatz kommt. CEM-3 besitzt eine milchig-weiße Farbe und ist sehr glatt. Es ist ein vollständiger Ersatz für FR4 und hat in Asien einen sehr hohen Marktanteil. Es ist eine Art kupferkaschiertes flammenhemmendes Epoxidtafelglasmaterial und wird in der Elektronik allgemein für doppelseitige PCB-Platinen verwendet.



FR4

FR steht für "flammenhemmend". Da eine Leiterplatte mit Elektrizität funktionieren soll, wird vorausgesetzt, dass sie wärmebeständig ist. Dank unterschiedlicher Zusammensetzung seiner Schichten weist FR4 eine viel bessere Wärmebeständigkeit als FR1/XPC auf. Der Kern einer FR4-PCB besteht aus Glasfaser-Epoxidlaminat. Mit einer Dicke von 1,60 mm (0,062 Zoll) ist es das am häufigsten verwendete PCB-Material. FR4 verwendet standardmäßig acht Schichten eines Glasfasermaterials. Die maximale Umgebungstemperatur liegt je nach Marke und Füllstoff zwischen 120° und 130°. FR1 ist derzeit die preiswerteste Option, FR4 ist immer noch erschwinglich. FR4 ist die beste Wahl im Markt, wenn es um die Herstellung von PCBs geht. Einige Materialien können preiswerter sein. Allerdings können sie nur zur Herstellung von Einschichtplatinen verwendet werden und die Zuverlässigkeit von Platinen aus diesen Materialien ist nicht gut. Daher finden sie nur für Einschichtplatinen und sehr einfache Platinen Verwendung.



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