HF- / MIKROWELLEN-PCB

Hochfrequenz- und Mikrowellen-PCBs sind ein spezieller und innovativer PCB-Typ. Sie sind für den Betrieb mit Signalen im Megahertz- bis Gigahertz-Frequenzbereich (Mittelfrequenz bis Höchstfrequenz) ausgelegt. Diese Frequenzbereiche werden für Kommunikationssignale in allem vom Smartphone bis hin zum Militärradar verwendet.
Für den Bau dieser PCB-Ausrüstung sind sehr spezifische Materialien und Technologien erforderlich, die in vielen Fabriken nicht zur Verfügung stehen. Die ICAPE Group kann mit 50 wichtigen Partnern in Asien und mehr als 20 Jahren Erfahrung in der PCB-Industrie vom Angebot bis hin zum weltweiten Versand die besten Dienste anbieten.



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SPEKTRUM

Mit dem Fortschritt der Elektroniktechnologie werden die Anforderungen von Verbrauchern und Fabriken tagtäglich anspruchsvoller. Um sich auf diesen Fortschritt einzustellen, müssen die PCB-Hersteller die Kapazitäten ihrer Produkte wesentlich erhöhen und immer mehr Potential für die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen vorsehen. Die modernen Hochfrequenz- / Mikrowellenplatinen treiben die Grenzen der modernen Elektronik voran.


MATERIAL

Die zur Konstruktion dieser PCBs verwendeten Materialien sind hochentwickelte Verbundwerkstoffe mit sehr spezifischen Eigenschaften:

- Wärmeausdehnungskoeffizient (TEC)
- Dielektrizitätskonstante und Wärmekoeffizient
- Glatteres Kupfer / Materialoberflächenprofil
- Wärmeleitfähigkeit
- Dicke
- Flexibilität
- Gemischtes Stapelmaterial


VORTEILE UND NUTZEN




Geschwindigkeit und angepasste Impedanz
Der niedrige Verlustfaktor und die Stabilität ermöglichen, dass Hochfrequenzsignale äußerst schnell mit weniger Impedanz durch die PCB laufen.

Verringerte Kosten und optimales Betriebsverhalten
Die Materialien können in dem Platinenstapel kombiniert werden, was verringerte Montagekosten bei optimalem Betriebsverhalten der PCB garantiert.

Hohe Stabilität
Die PCB-Struktur ist in Hochtemperaturumgebungen äußerst stabil. Falls diese PCBs in analogen Anwendungen verwendet werden, können sie bei 40 GHz arbeiten.

Bauteile
Auf der Platine können effektiv und problemlos Bauteile mit feiner Schrittweite angeordnet werden.

Mehrschicht-PCB
Wegen der Verwendung von Materialien mit niedrigem TEC kann der PCB-Ingenieur in komplexen Layouts mehrere Platinenschichten leichter ausrichten.

Seit 1999 hat die ICAPE Group mit den Fabriken eine starke Beziehung entwickelt, um die besten Preise sowie perfekte Kenntnis der Fertigungsprozesse anzubieten und das höchste Qualitätsniveau zu garantieren. Um für unsere Produkte garantieren zu können, testen wir die Platinen in unserem Speziallabor in China mit hochqualifizierten Experten. Mit 400 Beschäftigten in 19 Geschäftseinheiten weltweit bietet die ICAPE Group die globale Antwort auf Ihre Leiterplattenanforderungen, vom Angebot bis zum Versand. .


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