Eine Leiterplatte kann viele Größen und Eigenschaften aufweisen. Die Back Panel-PCB ist ähnlich der Hauptplatine eines Personal Computers. Sie enthält Verbindungssteckplätze für Erweiterungsplatinen und ermöglicht Kommunikationen zwischen allen verbundenen Platinen.

Wegen der Anzahl der Verbindungen sind sie größer und dicker als Standard-PCBs. Zudem benötigen sie viele (bis zu 30) Lagen, damit sie steif genug sind, um die Einführungskraft beim Einstecken des Verbinders der Tochter-PCB in die Hauptplatine (Back Panel) aufzunehmen. Die am häufigsten eingesetzte Technologie zur Entwicklung von Back Panel ist die starre Mehrschicht-PCB. Allerdings kann auch eine starr-flexible PCB entwickelt werden, falls eine besondere Gehäuselösung erforderlich ist.

Es gibt zwei Arten von Backpanelsystemen: aktive und passive. Aktive Backpanel enthalten die Steckplätze sowie die nötige Schaltungsanordnung, um die gesamte Kommunikation zwischen den Steckplätzen zu managen und zu steuern. Im Gegensatz dazu enthalten passive Backpanel nahezu keine Computerschaltungsanordnung.

ZUSAMMENSCHALTUNG

Zusammenschaltung bedeutet Übermittlung eines Hochgeschwindigkeitssignals zwischen den PCBs, sodass die Signalintegrität eine wichtige Anforderung ist. Die Signalintegrität (SI) garantiert, dass ein Signal mit ausreichender Qualität oder Integrität von einem Punkt zu einem anderen übertragen wird, um eine effektive Kommunikation zu ermöglichen.

FÄHIGKEITEN

Für den Aufbau von Backpanel-PCBs steht ein umfangreiches Programm von Ausgangsstoffen zur Verfügung. Hierzu gehören Standard-FR4 als ein Verbundmaterial, Materialien mit mittlerem und hohem TG für Glasübergangstemperatur, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Polyimidmaterialien, Hochfrequenzmaterialien und Mischmaterialien. Für die Fertigstellung können bleifreies HAL, Chemisch Nickel, Immersionsgold oder Immersionszinn verwendet werden.