Chemisches und stromloses Kupfer

Leiterplatten-Reise 6:

Chemisches und stromloses Kupfer

Die chemische Abscheidung von Kupfer, auch stromloses Kupfer genannt, schafft die elektrische Verbindung zwischen der Innenschicht und der Außenschicht.

1 – STANDARDREINIGUNG

Vor der Abscheidung des chemischen Kupfers muss die Leiterplatte sauber sein. Beim Standardverfahren werden in den ersten Bädern alle Rückstände vom Bohren gereinigt und entfernt.

standard cleaning of electroless copper

2 – PLASMAREINIGUNG

Für High-Tech-Produkte ist das Plasmaverfahren vorzuziehen: Es hat die Möglichkeit, härtere Rückstände wie Polyimide, High Tg-FR4, Teflon und HF-Mikrowellenmaterialien zu entfernen. Dieses optionale Verfahren bietet eine hervorragende Rauheit und Benetzbarkeit für die chemische Abscheidung von Kupfer.

3 – PALLADIUMBESCHICHTUNG

Es gibt verschiedene chemische Behandlungen, um leitfähige Löcher zu erhalten. Wir können Kupfer, Palladium, Graphit, Polymer verwenden, je nach der Technologie der Leiterplatte, die wir herstellen. Die Leiterplatten werden in ein Palladiumbad getaucht, das auch als Aktivierungsbad bezeichnet wird, um eine dünne Palladiumschicht abzuscheiden.

4 – KUPFERBESCHICHTUNG

Die Platten werden ständig durch das Bad bewegt, um mögliche Luftblasen, die sich in den Löchern gebildet haben könnten, zu entfernen. Das Palladium wirkt chemisch, so dass eine 1 bis 3 Mikrometer dicke Abscheidung von chemischem Kupfer auf die gesamte Oberfläche der Platte und die frisch gebohrten Löcher aufgetragen wird.

5 – KONTROLLEN

Die Kontrolle erfolgt am Ende dieses Prozesses. Dabei wird vor allem ein Gegenlichttest durchgeführt, um die Porosität und Beschichtung des Kupfers zu überprüfen.

electroless copper control