Circuits imprimés simple face
Simples et intelligents

Simple et intelligent, le concept du circuit imprimé simple face existe depuis longtemps, mais il bénéficie des dernières innovations en matière de matériaux et de processus de production. Les circuits imprimés simple face sont principalement utilisés pour les produits à bas coût avec une faible densité de câblage, pour lesquels le prix est déterminant.

Avantages du produit

Un circuit imprimé monocouche est constitué d’un substrat isolant recouvert de cuivre. Le plus souvent, ce matériau est une résine époxy renforcée de fibres de verre ou une résine phénolique sur laquelle une couche de cuivre est laminée selon le motif souhaité. Les circuits en cuivre sont recouverts d’une couche d’étain-plomb pour éviter l’oxydation et faciliter le processus de soudure. D’autres finitions sont également disponibles, comme l’OSP (conservateur de soudabilité organique) ou l’or chimique. Les doigts de contact sont plaqués au nickel, puis à l’or électrolytique (0,025 à 2 µm) pour offrir une excellente conductivité. Il existe différentes options, telles que les connexions en argent ou en carbone, les contacts en carbone et différents types de masques de soudure, qui peuvent être sérigraphiés ou photosensibles.

Technologie éprouvée

Des processus de fabrication très simples permettent d'obtenir des produits fiables

Rentabilité

Les circuits imprimés simple face constituent l'option la moins chère pour la fabrication de circuits imprimés

Nombreuses options disponibles

Une multitude de matières premières et de finitions de surface sont disponibles

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé simple face ?

Définition

Un circuit imprimé simple face est un type de circuit disposant d’une impression conductrice sur une seule face de la carte. Pour les applications soudées à la vague, cela signifie que les composants sont montés d’un côté de la carte et que les connexions électriques sont réalisées de l’autre côté. Les composants placés sur le côté en cuivre nécessitent un soudage à la main ou un soudage robotisé sélectif. Les circuits imprimés simple face représentent le type le plus simple et sont généralement utilisés dans des applications à faible densité, où le nombre de composants et de connexions est relativement bas.

Spécifications

Matériaux de base : les matériaux de base utilisés dans les circuits imprimés simple face sont le FR4, le CEM-1 ou le CEM-3 (FR1/XPC).

Épaisseur : 0,4 mm à 3,2 mm

Masse de cuivre : 1 à 2 once par pied carré au minimum

Lignes et espaces : modèles à faible coût : 200 µm, minimum de 100 µm

Nombre de couches : 1

Finitions de surface : LF HASL (nivelage de soudure à air chaud sans plomb), OSP (conservateur de soudabilité organique), étain chimique, argent chimique, ENIG (or par immersion au nickel chimique). (Les finitions LF HASL ou OSP sont recommandées pour des raisons de prix.)

Masque de soudure : vert, blanc, noir, bleu, rouge ou jaune.

Matériaux pour circuits imprimés simple face

FR1/XPC

Ces matériaux sont utilisés dans des appareils courants qui ne nécessitent pas beaucoup de technologie moderne. Ils sont fabriqués à partir de papier et de phénol, qui sont bon marché et faciles à fabriquer, mais résistent mal à la chaleur (130 °). Le FR1 est encore disponible sur le marché, mais il est progressivement remplacé par le CEM-1/CEM-3 et le FR4

CEM-1

Le CEM-1 est un matériau composite composé d’un tissu de verre et d’une âme en papier, combinés à une résine époxy. Doté de qualités de perforage facile, d’excellentes propriétés électriques et d’une résistance accrue à la flexion, le CEM-1 offre d’excellentes propriétés mécaniques et électriques et se perfore bien jusqu’à 2,36 mm.

CEM-3

Le CEM-3 est très similaire au FR4, mais au lieu d’un simple tissu de verre, l’on utilise un composite comprenant un noyau en verre non tissé et une surface en verre tissé. Le CEM-3 a une couleur blanc laiteux et est très lisse. Il remplace complètement le FR4 et détient une très grande part de marché en Asie. Il s’agit d’un type de matériau en verre plat, recouvert de cuivre, avec de l’époxy ignifuge, qui est généralement utilisé dans l’électronique pour les cartes de circuits imprimés double face.

FR4

FR correspond à l’abréviation de « Flame Retardant » (ignifuge). Un circuit imprimé étant destiné à fonctionner avec de l’électricité, il est censé résister à la chaleur. Le FR4 propose une bien meilleure résistance à la chaleur que le FR1/XPC, grâce à la composition différente de ses couches. Le noyau des circuits imprimés en FR4 est constitué d’un stratifié époxy en fibre de verre. C’est le matériau le plus utilisé pour les circuits imprimés, avec une épaisseur de 1,60 mm. Le FR4 de 1,6 mm se compose habituellement huit couches de fibres de verre. La température ambiante maximale se situe entre 120 ° et 130 °C, selon la marque et le matériau de remplissage.

Avez-vous besoin des circuits imprimés simple face ?

Les circuits imprimés simple face sont largement employés dans de nombreux appareils électroniques (systèmes de caméras, imprimantes, équipements radio, etc.), notamment dans les industries automobile, médicale et des biens de consommation.

Données techniques

Simple face

SS FeatureICAPE Group Single Side technical specification
Technology highlightsSingle side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand.
MaterialsFrom cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option.
Base Copper Thickness1 Oz to 3 Oz.
Minimum track & spacing0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold.
Minimum mechanical drill0.2mm
PCB thickness0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm.
Maxmimum dimensions490x600mm. Advanced: 1200x285mm.

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En savoir plus sur les circuits imprimés simple face

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