ICAPE propose une large offre de circuit imprimé "HDI" pour répondre à l'ensemble de vos besoins tout en alliant les dernières technologies et une réduction des coûts.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé "HDI"?

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Nous les appelons également constructions séquentielles, technologie microvia ou "build up board".



Pourquoi faire des micros vias ?

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La première image symbolise les dimensions classiques des années 90. (Une microvia de 150µm avec un diélectrique de 100µm). La seconde image représente la conception typique des années 2000. (Une microvia de 100µm avec un diélectrique de 60µm). Et la dernière image représente ce qui se fait aujourd'hui (une microvia de 60µm avec un diélectrique de 40µm).



Quelles sont les valeurs de conception typiques pour les "HDI" ?

typical-design-HDI



3 méthodes pour créer des µvias en perçage laser

pcb-product-HDI
PCB-HDI

Méthodes Avantages et désavantages
Image+CO² Le CO2 brûle le diélectrique,
350 tirs par seconde.
Très rapide.
Besoin d'un process image en plus (dépenses supplémentaires).
UV+CO² Les UV enlèvent le cuivre par un rotation hélicoïdale.
Le CO2 brûle le diélectrique,
200 tirs par seconde.
Meilleur ratio Rapidité/qualité/prix.
UV Les UV brûlent aussi bien le cuivre que le diélectrique.
80 tirs par seconde
Flexible en termes de capacités techniques,
mais le processus est lent.





Pouvons-nous avoir des exemples d'empilage pour un "HDI" ?

Type I HDI Construction

E-business


Type II HDI Construction

Construction-HDI

Type III HDI Construction

HDI-design

Type III HDI Construction with Stacked Microvias

High-density-design

Type III HDI with Staggered Microvias

Design-PCB-HDI


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